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展讯 1GHz 主频之低成本智能手机方案

时间:2012年09月11日 10:00

简介:随着手机市场的不断发展,消费者对手机的要求也越来越苛刻。为了满足消费者,大联大旗下世平集团提供完整解决方案供客户选择。
本次线上研讨会,世平集团将介绍新一代手机方案,包括 TD 手机方案、智能机手机方案。这些方案能灵活的应对各种消费层客户,提高开发效率,缩短开发周期。
此外,针对最近热门的手机周边方案同步做详细的介绍,例如 NXP 的 NFC、TI 的 无线充电、TI 的 WiFi+BT+GPS+FM+NFC 五合一芯片和 Freescale 的
M-Sensor + G-Sensor 二合一芯片等等,让您轻轻松松做高端智能机方案。

关键词:WPGTD手机智能手机方案解决方案展讯应用处理器

演讲嘉宾

演讲嘉宾:
施薇
嘉宾职务:
技术应用副理
嘉宾简介:
现任大联大旗下世平集团技术应用副理,深圳应用技术五部 ----- 手机 Team A-TME, 拥有长达 8 年的软件开发经验。熟悉各种 MCU 的应用与开发,例如 TI MSP430 / Freescale / Atmel / NXP 。曾经做过的产品: MP3 / 车载 CD / 手机。目前正在向智能手机平台的技术推广与技术支持方向发展。

答疑嘉宾

答疑嘉宾:
陈辉全
嘉宾职务:
技术应用经理
嘉宾简介:
现任大联大旗下世平集团技术应用经理,长达 11 年的软硬件开发经验,熟悉领域众多,包含各种 MPU 的应用与开发,如 8051 / ARM7 / ARM9 / ARM 11 / Cortex M3 / Cortex A8 / CPLD / FPGA 等,各种嵌入式系统 WinCE / WinMobile / ucOS / Linux / Android 等,及各种外围应用如 WIFI / Bluetooth / G-sensor / Multi touch / EDGE / GPS 等 。曾经做过的产品有 MP3 / MP4 / PDF / GPS / Mobile Phone 等,目前正致力于电机驱动方案。
答疑嘉宾:
张光汉
嘉宾职务:
技术应用副理
嘉宾简介:
现任大联大旗下世平集团技术应用副理,拥有长达 7 年的消费类电子硬件研发经验,熟悉 MP3,MP4,DPF,EPC,GPS,PND,E-Book,手机,车载等多项电子产品的硬件设计,并拥有这些电子产品的技术支持能力。
答疑嘉宾:
龙龙
嘉宾职务:
深圳应用技术五部 A-TME
嘉宾简介:
现任大联大旗下世平集团深圳应用技术五部 A-TME,主要负责手机市场,熟悉手机的各个平台,目前正致力于 NFC 在手机领域的应用与硬件开发。
答疑嘉宾:
冀雯雯
嘉宾职务:
技术应用经理
嘉宾简介:
现任大联大旗下世平集团技术应用经理 ,深圳应用技术五部 Leader,拥有长达 9 年的消费类电子市场经验,熟悉 MP3,MP4,DPF,EPC ,GPS,PND,E-Book,车载,手机等多项电子产品市场,同时拥有这些电子产品的技术支持能力。目前正带领专业团队进攻智能手机的市场。
答疑嘉宾:
翚良娇
嘉宾职务:
技术应用副理
嘉宾简介:
现任大联大旗下世平集团技术应用副理,深圳应用技术五部,手机组软件 FAE,拥有 7 年的软件开发经验,曾做过的产品 MP3/MP4/Mobile Phone, 目前正在致力于展讯手机平台的软件开发。
答疑嘉宾:
潘志鹏
嘉宾职务:
应用技术TME
嘉宾简介:
现任大联大旗下世平集团深圳应用技术五部 TME,拥有 2 年的手机电子市场经验,熟悉 MTK、Spreadtrum、Qualcomm、Mstar、OMAP, 等多个手机平台,并拥有这些电子产品的技术支持能力。目前从事 WiFi 的技术支持。
答疑嘉宾:
许伟
嘉宾职务:
TME
嘉宾简介:
现任大联大旗下世平集团深圳应用技术五部 TME,拥有 4 年的手机电子市场经验,熟悉 MTK、Spreadtrum、Qualcomm、Mstar、OMAP, 等多个手机平台,并拥有这些电子产品的技术支持能力。目前从事 WIFI 及 TI 产品线的技术支持。
答疑嘉宾:
王纪禄
嘉宾职务:
技术应用经理
嘉宾简介:
现任大联大旗下世平集团技术应用经理,长达 20 年的电源应用开发经验,熟悉各种电源电路。

奖项设置

奖品说明:
凡报名且全程参加在线研讨会的听众,会后将每人得到EEPW提供的10元京东礼品券。

关于公司

大联大控股是亚太区最大的半导体零组件通路商,总部位于台北(TSE:3702),结合旗下世平集团、品佳集团、富威集团、凯悌集团、诠鼎集团、友尚集团及大传集团等亚太区半导体通路领导品牌,员工人数近6,500人,代理产品线约250条,全球超过130个分销据点(亚太区约80个),2012年营业额达122亿美金。

大联大控股开创产业控股平台,持续优化前端营销与后勤支持团队,扮演产业供应链专业伙伴,提供需求创造(Demand Creation)、解决方案 (Turnkey Solution)、技术支持、仓储物流与电子商务等加值型服务,满足原始设备制造商(OEM)、原始设计制造商(ODM)、电子制造服务商(EMS)及中小型企业等不同客户需求。国际化营运规模与在地化弹性,长期深耕亚太市场,连年获得专业媒体评选为「亚洲最佳IC通路商」,稳踞全球第三大电子零件通路商。

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