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手机腔体设计

资料介绍
Speaker及腔体的设计FAE_声腔的设计及 Speaker 的选型_V0.1 Vimicro_FAE 2004-12-09 Only For Inter Reference.

目录

一、在实际的设计中容易出现的问题 .............................................................2 二、设计要求 .................................................................................................2 三、音频测试标准 .........................................................................................4 四、音频测试注意事项 ..................................................................................5

一. 在实际的设计中容易出现的问题:
现象 破音 原因 喇叭的厚度限制了振膜的振动幅度,厚度太薄喇叭振膜易碰 到喇叭的外壳,产生“破音”的现象。 所以选择喇叭的尺寸和厚度,应综合结构的设计,在结构允 许的情况下选择尽可能大的尺寸,以达到良好的声音效果。 需要根据实际情况调整,所以结构上可预留一定的哑孔方便 调节,塑胶壳体上开数个出音孔时,各出音孔的面积总和应不 小于喇叭有效发声面积的 20%较好。 音量 小 SPEAKER 直径太小(最好>15mm) SPEAKER 本体厚度(不低于 3.3mm) 出音孔的宽度(或直径)控制在 1.5mm~2.5mm 以内,绝对避 免狭长的缝隙作为出音孔。 如果密封不好,则后腔产生的声波会叠加到前声腔产生的声波 上去,导致铃声音
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