焊盘的结构

焊盘的结构
焊盘的结构 ****
　　本文介绍，焊盘的基本概念及其有关的行业标准。
　　焊盘(land)，表面贴装装配的基本构成单元，用来构成电路板的焊盘图案(land
pattern)，即各种为特殊元件类型设计的焊盘组合。没有比设计差劲的焊盘结构更令人
沮丧的事情了。当一个焊盘结构设计不正确时，很难、有时甚至不可能达到预想的焊接
点。焊盘的英文有两个词：Land 和 Pad
，经常可以交替使用；可是，在功能上，Land
是二维的表面特征，用于可表面贴装的元件，而 Pad
是三维特征，用于可插件的元件。作为一般规律，Land 不包括电镀通孔(PTH, plated
through-hole)。旁路孔(via)是连接不同电路层的电镀通孔(PTH)。盲旁路孔(blind
via)连接最外层与一个或多个内层，而埋入的旁路孔只连接内层。
　　如前面所注意到的，焊盘Land通常不包括电镀通孔(PTH)。一个焊盘Land内的PTH在
焊接过程中将带走相当数量的焊锡，在许多情况中产生焊锡不足的焊点。可是，在某些
情况中，元件布线密度迫使改变到这个规则，最值得注意的是对于芯片规模的封装(CSP
, chip scale
package)。在1.0mm(0.0394")间距以下，很难将一根导线布线通过焊盘的“迷宫”。在焊
盘内产生盲旁通孔和微型旁通孔(microvia)，允许直接布线到另外一层。因为这些旁通
孔是小型和盲的，所以它们不会吸走太多的焊锡，结果对焊点的锡量很小或者没有影响
。
　　有许多的工业文献出于IPC(Associ