高密度多重埋孔印制板的设计与制造

高密度多重埋孔印制板的设计与制造电子工 艺技术
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第 卷第 期 年 月

高密度多重埋孔印制板的设计与制造
李元山 金
摘

杰
长沙

湖南 国防科技大学计算机学院

要 采用新材料及多重埋孔方式 研制出高密度及高可靠性印制电路板° 其孔径 !线

宽线间距以及厚径比分别为 ! 和 B " 综合性能达到和超过国家军标 § 的有关条款要求 " 关键词 高密度 多重埋孔 ° 中图分类号 文献标识码 文章编号

De s ig n and Manufacture of Hig h Dens ity and Mul ti bur ied Via PCBs
LI Yuan shan ,JIN J ie (Col lege of Co m puter Science , Nat iona l Univ ers ity of De fens e Technology , Changsha , China)

Abs tract : × °× × § key words :° ¨ Docum ent Code : Articl e ID :

当今及未来的巨型计算机 由于所要求的运算 速度越来越快 所采用的 集成度越来越高 芯片