Cadeve Allegro 覆铜操作说明

Cadeve Allegro 覆铜操作说明

Cadeve Allegro 覆铜操作说明





注：本例为四层印制板顶、底层为布线层，其余为Plane层

1.点击颜色按钮 ，在颜色设置的“Geometry”栏中设置PCB边框线颜色























图 1 选择PCB板外框颜色

2．在颜色设置的“Stack Up”栏中设置覆铜层颜色（Vcc、Gnd）



















图 2 选择覆铜层颜色





3．在控制区域选择：板的几何形状、外形线选项







图 3



4．画外框 （图4）



6. 在控制区域选择：ETCH 并选择Vcc层







图5

图 4 画外框

7．覆铜

7.1 方法1

指定Shape Fill操作（图6）











图 6







图 7



7.1.1 选中Solid Fill以后，自动进入作图方式，可以用鼠标移动光标建立覆铜区域

注意：一旦区域闭合，将转到“Shape”环境（见7.2.7说明）

7.1.2 在Shape”环境下的Edit菜单中选择“Change Net（）”











图 8

7.1.3 选择网络