ZT SMT-PCB的設計原则

SMT-PCB的設計原则
SMT-PCB的設計原则
作者：行云流水
一、SMT-PCB上元器件的布局
1、
当电路板放到回流焊接炉的传送带上时﹐元器件的长轴应该与设备的传动方向垂直﹐
这样可以防止在焊接过程中出现元器件在板上漂移或 “竖碑”的现象。
2、 PCB
上的元器件要均匀分布﹐特别要把大功率的器件分散开﹐避免电路工作时PCB
上局部过热产生应力﹐影响焊点的可靠性。
3、
双面贴装的元器件﹐两面上体积较大的器件要错开安裝位置﹐否則在焊接过程中会因
为局部热容量增大而影响焊接效果。
4、 在波峰焊接面上不能放置PLCC/QFP 等四边有引脚的器件。
5、
安装在波峰焊接面上的SMT大器件﹐其长轴要和焊锡波峰流动的方向平行﹐这样可以减
少电极间的焊锡桥接。
6、
波峰焊接面上的大﹑小SMT元器件不能排成一条直线﹐要错开位置﹐这样可以防止焊接
时因焊料波峰的 “阴影”效应造成的虛焊和漏焊。
二、SMT-PCB上的焊盘
1、
波峰焊接面上的SMT元器件﹐其较大元件之焊盘(如三极管﹑插座等)要适当加大﹐如S
OT23 之焊盘可加長0.8-1mm﹐这样可以避免因元件的 “阴影效应”而产生的空焊。
2、
焊盘的大小要根据元器件的尺寸确定﹐焊盘的宽度等于或略大于元器件的电极的宽度
﹐焊接效果最好。
3、
在两个互相连接的元器