每秒10Gbit串列資料傳輸應用升溫 高速PCB走線設計不可...

每秒10Gbit串列資料傳輸應用升溫 高速PCB走線設計不可不慎
每秒10Gbit串列資料傳輸應用升溫 高速PCB走線設計不可不慎 | |
|新通訊 2009 年 7 月號 101 期 |
|文．Steve Bowers/Herbert Lage |
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|本文將討論各種設計10Gbit/s高速串列差動式電氣通道訊號的方法，電氣介面應用使用HS|
|pice軟體進行模擬，展示了訊號品質如何受到使用微帶線(Microstripe)或帶狀線(Stripl|
|ine)走線的影響以及討論各自的優缺點，此外並使用模擬結果進行範例XFI通道的組裝來 |
|展現應用的可行性。 |
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|之所以要詳盡討論10Gbit/s串列資料傳輸應用在印刷電路板(PCB)設計的主要考量，是協 |
|助PCB設計工程師發展出搭配適合的差動式串列收發器，以及連接到串列解串列晶片(SerD|
|es)的電氣通道(XFI通道)主控電路板的布局設計，主要焦點放在電氣通道中各種零組件的|
|頻率相關特性，此外也探討了可插式連接器的參數問題。 |
|高速連接訊號追求完整性　影響因素所在多有