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可复用SPI模块IP核的设计与验证

资料介绍
SoC是超大规模集成电路的发展趋势和新世纪集成电路的主流[1]。其复杂性以及快速完成设计、降低成本等要求，决定了系统级芯片的设计必须采用IP(Intellectual Property)复用的方法。本文介绍以可复用IP设计方法，设计串行外设接口SPI(Serial Peripheral Interface)模块IP核的思路，用Verilog语言实现，并经FPGA验证，通过TSMC(台湾集成电路制造公司)的0.25μm工艺生产线流水实现,完成预期功能。
标签： SoC， 可复用IP， SPI， AMBA总线
可复用SPI模块IP核的设计与验证
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