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FPGA-SoPC软硬件协同设计纵横

资料介绍
本文汇总了现代四大 FPGA-SoPC 软硬件协同设计的基本实现技术，分析对比了相关的微处理器核及外设 / 接口 IP 核、总线体系框架、嵌入式实时操作系统、软硬件体系的开发 / 调试、FPGA 硬件载体等重要环节，还阐述了如何使用 ESL-TLM 加速 FPGA-SoPC 设计进程。
标签： FPGA-SoPC， 微处理器软， 硬核， IP核， 片上总线， IDE， E-RTOS， ESL-TLM
FPGA-SoPC软硬件协同设计纵横
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