[SMT工艺]再流焊工艺技术研究

[SMT工艺]再流焊工艺技术研究

摘
要：随着表面贴装技术的发展，再流焊越来越受到人们的重视。本文介绍了再流焊接的
一般技术要求，并给出了典型温度曲线以及温度曲线上主要控制点的工艺参数。同时还
介绍了再流焊中常见的质量缺陷，并粗浅地讨论了其产生的原因及其相应对策。

关键词：再流焊；表面贴装技术；表面组装组件；温度曲线

中图分类号：TN305．94 文献标识码：A 文章编号：1681-1070(2005)03-16-03

再流焊接是表面贴装技术(SMT)特有的重要工艺，焊接工艺质量的优劣不仅影响正常生产
，也影响最终产品的质量和可靠性。因此对再流焊工艺进行深入研究，并据此开发合理
的再流焊温度曲线，是保证表面组装质量的重要环节。

影响再流焊工艺的因素很多，也很复杂，需要工艺人员在生产中不断研究探讨，本文将
从多个方面来进行探讨。

1 再流焊设备的发展

在电子行业中，大量的表面组装组件(SMA)通过再流焊机进行焊接，目前再流焊的热传递
方式经历了远红外线—全热风—红外／热风三个阶段。

1．1 远红外再流焊

八十年代使用的远红外再流焊具有加热快、节能、运行平稳的特点，但由于印制板及各
种元器件因材质、色泽不同而对辐射热吸收率有很大差异，造成电路上各种不同元器件
以及不同部位温度不均匀，即局部温差。例如集成电路的黑色塑料封装体上会因辐射吸
收率高而过热，而其焊接部位——银白色引线上反而温度低产生假焊。另外，印制板上热
辐射被阻挡的部位，例如在大(高)元器件阴影部位的焊接引脚或小元器件就会因加热不
足而造成焊接不良。

1．2 全热风再流焊

全热风再流焊是一种通过对流喷射管嘴或者耐热风机来迫使气流循环，从而实现被焊件
加热的焊接方法。该类设备在90年代开始兴起。由于采用此种加热方式，印制板和元器
件的温度接近给定的加热温区的气体温度，完全克服了红外再流焊的温差和遮蔽效应，
故目前应用较广。
在全热