PCB工艺技术参数

PCB工艺技术参数
PCB工艺技术参数
此工艺技术参数表，只是列出目
前比较普通的、成本相对较低的
参数。如果设计上需要，具体可
以和厂家协商调整。
工艺技术基本参数（一）

项目 常规控制 备注
板件最大尺寸 27 英 寸 X20 英 寸
完 单双面 0.4mm ≤ 板 厚 ≤ 3.5mm 内层板厚≥
成 4层 0.6mm ≤ 板 厚 ≤ 3.5mm 0.2mm( 含 铜
厚 6层 0.8mm ≤ 板 厚 ≤ 3.5mm 厚)
度 8层 1.1mm ≤ 板 厚 ≤ 3.5mm
10 层 1.5mm ≤ 板 厚 ≤ 3.5mm
12 层 1.7mm ≤ 板 厚 ≤ 3.5mm
完 单双面板 多层板
成 ≤ 0.8mm ± 15% ± 18%
板 0.8mm 厚 1.2mm 公 1.8mm 差 2.4mm ≥ 3.0mm ± 10% ± 10%
工艺技术基本参数