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03.10Gb_s 串行数据传输的高速印刷电路板走线设计考量

资料介绍
03.10Gb_s 串行数据传输的高速印刷电路板走线设计考量
The application of the electrical interface has been the degrad
simulated using HSpice software. It demonstrated channel, ie
how the signal quality could be affected by the use absolute ev
of microstrip versus stripline traces and their measured d
associated advantages and disadvantages is
标签: Avago串行数据
03.10Gb_s 串行数据传输的高速印刷电路板走线设计考量
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