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半自动真空包装机控制板的开发
上传用户:
renazan2000
上传日期:2013-03-21
文件类型:PDF
文件大小:1814.36K
资料积分:0分
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资料介绍
摘要:本文具体论述了半自动真空包装机控制板的设计实现,该系统以AT89S52单片机为控制核心,用汇编语言编写控制程序,可预先设定参数,保存在X5045中,然后按照设定好的参数,利用可控硅光耦控制大电流设备来进行包装,同时用LCD12864显示屏实时显示各阶段数据及其变化。
标签:
AT89S52
,
单片机
,
硅光耦
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半自动真空包装机控制板的开发
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