资料介绍
本刊杂志目录：
1、 车用半导体需要兼顾经济和节能
2、 电子的技术创新和发展(下)
3、 世界半导体市场有望反弹，增速放缓
4、 面向智能化和物联网的电源解决方案
5、 LED照明电源电路拓补结构的演进过程
6、 CSIP回顾和展望我国安全可靠关键软硬件创新发展(2014-2015)
7、 打造合作共赢面向世界的创新模式
8、 汽车LED大灯注意事项
9、 美国类脑芯片发展历程
10、 用于高铁钢轨探伤的正负脉冲超声发射接收板卡设计
11、 联合收获机凹板间隙调节系统研究
12、 多模多制式调制信号发生技术
13、 车载信息系统终端的研究与设计
14、 基于多传感器的智能温控风扇调速控制器设计
15、 电子数显卡尺无线通信系统的研制
16、 一种新型高性价比卫星信号功分器的制作
17、 一种小型化微波宽带带通滤波器及其工程设计
18、 智能搜索与防失窃系统
19、 一种BLDC电机驱动的洗衣机控制器设计方案
20、 基于MSP430智能防近视眼镜的设计
21、 穿戴式系统的生物阻抗电路设计挑战
22、 基于AD9854和FPGA的频率特性测试仪
23、 用于宽范围光电二极管的跨阻抗放大器具有苛刻的要求
24、 更强劲、更简单：看电源模块的未来趋势
25、 TI首款多标准无线MCU平台实现无电池连接
26、 NEPCON China 2015打造开放型智能电子生态圈
27、 英飞凌收购国际整流器后联合开创智能工业、汽车与消费“芯”时代
28、 恩智浦成立中国区总部
29、 2015慕尼黑上海电子展：ROHM(罗姆)与工程师的约定
30、 臣道漫笔(六)帝师天下为己任(2)
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