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常见问题:Xilinx投片采用首个ASIC级UltraScale可编程架构的20nm All Programmable器件

资料介绍
2013年7月10日,赛灵思公司 (Xilinx)宣布延续28nm工艺一系列行业创新,在20nm工艺节点再次推出两大行业第一:投片半导体行业首款20nm器件,也是可编程逻辑器件(PLD)行业首款20nmAll Programmable器件;发布行业第一个ASIC级可编程架构UltraScale™。这些具有里程碑意义的行业第一发布,延续了赛灵思在28nm领域投片首款器件以及在All Programmable SoC、All Programmable 3D IC和SoC增强型设计套件上所实现的一系列行业第一的优势。本文汇聚了此产品的常见问题及解答。
标签: XilinxUltraScale
常见问题:Xilinx投片采用首个ASIC级UltraScale可编程架构的20nm All Programmable器件
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