资料介绍
041004-2001印制电路板设计规范--元器件封装库基本要求
印制电路板设计规范
——元器件封装库基本要求
2001-09-21 发布 2001-10-01实施
深圳市中兴通讯股份有限公司 发 布
目 次
前言……………………………………………………………………………………………… Ⅲ
1. 范围 ………………………………………………………………………………………… 1
2. 引用标准 …………………………………………………………………………………… 1
3 术语 ………………………………………………………………………………………… 1
4 使用说明 ……………………………………………………………………………………1
5 焊盘的命名方法 ……………………………………………………………………………1
6 SMD元器件封装库的命名方法…………………………………………………………… 3
6.1 SMD分立元件的命名方法…………………………………………………………………3
6.2 SMD IC 的命名方法……………………………………………………………………… 4
7 插装元件的命名方法…………………………………………………………………………6
7.1 无极性轴向引脚元件的命名方法………………………………………………………… 6
7.2 带极性电容的命名方法…………………………………………………………………… 6
7.3 无极性圆柱形元件的命名方法 ………………………………………………………