首页 | 嵌入式系统 | 显示技术 | 模拟IC/电源 | 元件与制造 | 其他IC/制程 | 消费类电子 | 无线/通信 | 汽车电子 | 工业控制 | 医疗电子 | 测试测量
首页> 分享下载> 消费类电子> 多功能融合和电池使用寿命是3G及智能手机面临的最大设计挑战

多功能融合和电池使用寿命是3G及智能手机面临的最大设计挑战

资料介绍
多功能融合和电池使用寿命是3G及智能手机面临的最大设计挑战
多功能融合和电池使用寿命是3G及智能手机面临的最大设计挑战
[pic]
2008年01月01日
如今的手机平台正逐步从便携式语音通信设备转变为信息娱乐设备。2008年及以后主流
手机将越来越趋向于像Apple的iPhone这样的产品,它们将带有大尺寸显示屏,支持HVG
A和WVGA尺寸的先进显示技术,并整合WLAN、GPS、FM无线电、移动数字电视等无线多媒
体能力。除了照相机和MP3播放功能,支持流媒体、导航、Push-to-
find定位、图片与音乐文件的传输,以及宽带互联网接入等功能也将成为2008年及以后
3G/3.5G手机的主流特性。但在单个设备中集成如此丰富的功能,对如何平衡手机的性能
、功耗(电池使用时间)、尺寸和成本提出了挑战。
SiGe半导体公司的企业和业务发展副总裁John
Brewer指出:“手机在无线多媒体连接方面的两大挑战是功能性的融合与电池使用寿命。
”功能性的融合是指WLAN、FM无线电、蓝牙、GPS、WiMAX及蜂窝技术在移动设备内的协同
工作。没有功能性的融合,手机平台上的各个无线功能就可能相互干扰,从而降低手机
的所有通信性能,包括语音服务。此外,多媒体连接性和高分辨率显示屏的出现让功耗
问题受到更大的关注。
由多模/多频带RF功率放大器和运行于应用处理器上的信号处理软件技术所实现的功能性
融合,是把无线多媒体与蜂窝通信系统之间的干扰降至最低的关键。多无线技术共存于
同一个设备将产生许多RF干扰问题,而这些问题可能影响系统的性能。不过,SiGe半导
体通过把几种技术整合在单个前端模块中,解决了RF滤波、信号路由与干扰等关键问题
,使前端子系统实现最优化。此外,SiGe半导体还非常关注WLAN、蓝牙
标签: 多功能融合和电池使用寿命及智能手机面临的最大设计挑战
多功能融合和电池使用寿命是3G及智能手机面临的最大设计挑战
本地下载

评论