汽车芯片的“逐鹿”之战：大众、丰田与台积电达成芯片开发合作

来源：半导体产业纵横

大众汽车战略半导体经理在Semicon West 2022讲到了汽车半导体面临的供应问题和解决办法。

德国大众、日本丰田正推进与中国台湾台积电合作，加快汽车半导体的国际化进程。现代汽车集团也在忙于加强其半导体供应链和内部化芯片。

前几天，大众汽车战略半导体经理 Berthold Hellenthal 在美国半导体博览会 Semicon West 2022 的主题演讲中表示，这家德国汽车制造商正在与台积电合作，为其汽车开发独家芯片。

他透露，大众汽车首席执行官最近与台积电、GlobalFoundries和高通的高管会面，讨论半导体生产能力和技术。他表示，大众汽车的高管深入参与了整个半导体供应链。

Berthold Hellenthal在演讲中重点阐述了大众乃至整个汽车供应链面临的严峻问题。首先是汽车需要大量的半导体，一部汽车不是像一部iPhone那样这么简单，而且汽车数量也不是寥寥几个而是900万到1000万的出货量。汽车里每一个设备都涉及到无数的半导体零部件，有几千个，而且它们有着不同的复杂程度。那么问题就是每辆车里都有什么？每辆车里都用什么？这些可以有可以用的半导体的可变化的数量又是多少？这个问题本身就很复杂了，雪上加霜的是这些半导体是不断变化的，可能未来十年都不到，一辆汽车需要的半导体数量又翻倍甚至翻3倍了。

这个问题之所以很棘手很持久，不仅仅是因为这个问题本身比较复杂，也是因为汽车在未来扮演的的角色不仅仅是“必须”而是非常重要。

其次，那就是关于汽车半导体的成熟节点的问题了。汽车中80%的半导体都使用的是40nm以上的制程，40nm左右的制程水平已经是非常成熟了，但是现在出现了先进的5nm技术，那汽车厂商怎么选择？这个问题有趣又棘手。如果汽车的技术发展比市场发展的还快，那持续使用成熟的技术就会出现结构性问题。我们知道现在大部分使用的是成熟制程，但是如果5nm出现并且成本很低，那没有人会继续使用40nm、16nm的成熟制程了，但是5nm的成本现在不可能低，成熟和先进制程的冲突一定存在，不会被快速解决。换一种假设，如果我们的市场发展变慢，经济持续下降，这真的能代表着汽车半导体危机就消失了吗？恐怕没有。

所以这一切结合起来，就需要汽车半导体厂商们联合起来。作为一个汽车厂商，卖更少的车赚更多的钱不是我们想要的，因为长时间的供不应求是不健康的市场状态。顾客订购了车之后，前端卖家不能只是告诉买家“缺货”，大众可以跟供应链紧密连接起来：为什么缺货？哪些半导体在缺少？没有交付的原因是什么？在汽车制造的短期、中期、长期都持续的跟进和参与，那么问题就能得到更有效的沟通和解决，所以汽车厂商必须和半导体供应链合作，甚至是和原材料厂商合作。

Hellenthal在演讲中没有提及大众汽车自身的芯片研发。不过，大众汽车未来可能会设计半导体并将其生产外包给台积电。

台积电正致力于与大众汽车以外的全球汽车制造商合作。去年11月底，通用汽车（GM）也宣布将与台积电合作开发车用半导体。

日本的汽车品牌也正在竭尽全力地稳定其半导体供应链。索尼和丰田汽车零部件子公司电装今年早些时候宣布，他们将对台积电在日本熊本县建造的新工厂进行股权投资。索尼计划在未来两年内投资 570 亿日元，成为该工厂的第二大股东，而电装将出资超过 400 亿日元，以获得超过 10% 的股份。

现代汽车公司及其零部件子公司现代摩比斯正在加强其内部半导体研发 (R&D) 部门，同时寻求与韩国半导体巨头合作开发用于各种电子设备的半导体。现代汽车可能会设计汽车半导体并将其生产外包给三星电子。三星的代工部门为美国最大的电动汽车公司特斯拉生产自动驾驶芯片。

汽车制造商与代工巨头之间的合作越来越多，不仅有上述原因，还有新冠疫情爆发的影响，汽车市场的半导体供应延迟了一年半以上。此外，随着未来每辆车所需的半导体数量将从大约 200 个增加到 2000 个，汽车制造商和代工公司都在应对瞬息万变的市场形势。