美国计划利用《芯片法案》资金创建至少两个半导体制造业集群

《华尔街日报》2月23日消息，美国商务部长吉娜·雷蒙多表示，美国将通过规模530亿美元的《芯片法案》在2030年前创建至少两个前沿半导体制造产业集群，旨在建立生态系统，将半导体制造厂、研发实验室、组装芯片的最终包装设施以及支持每个阶段运作所需的供应商聚集在一起。

　　雷蒙多在乔治城大学发表演讲称：“我们希望在这项计划完成时，美国是世界上唯一一个每家能够生产尖端芯片的公司都设有重要研发和量产制造业务的国家。”美国商务部定于下周二披露关于企业如何申请资金的进一步细节。

　　雷蒙多并未透露制造业集群的选址，但根据英特尔、三星电子和台积电等目前生产尖端芯片公司的投资计划，亚利桑那州、俄亥俄州和得州是最有可能的地点。