美国制裁重塑半导体供应链，2024年韩国芯片设备支出将超中国！

据彭博社报道，市场预计明年韩国在先进芯片制造设备上的支出将超过中国，这一迹象表明美国的出口管制正在重塑全球半导体供应链。

根据总部位于美国的全球半导体协会SEMI的数据，到2024年，韩国对晶圆厂设备的投资可能会增加41.5%，达到210亿美元，而中国只会增加2%，达到166亿美元。

这一转变主要是因为在美国全方位的芯片制裁下，中国更难从荷兰阿斯麦(ASML)等芯片设备制造商购买所需的设备。随着荷兰和日本政府加入美国对华出口限制的行列，英伟达(Nvidia)和东京电子(TEL)等公司最先进的芯片和制造设备正逐渐远离中国。

但由于美国对中国的限制，包括应用材料、Lam Research和KLA公司在内的美国芯片制造设备供应商预计今年将损失数十亿美元的销售额。

芯片制造技术在国际经济和政治主导地位的竞争中尤其重要，因为人工智能、自动驾驶汽车和其他对提高国家竞争力至关重要的技术所需的尖端芯片都需要先进的芯片制造技术。例如，OpenAI的ChatGPT是通过将数万块英伟达(Nvidia)的A100芯片(这种芯片在中国被禁止销售)整合到一台功能强大的超级计算机中而训练出来的。

韩国很大一部分存储芯片是在中国生产的，而且韩国越来越意识到中美芯片战正在逐渐升级，因此韩国现在正把目光转向韩国本土来制造逻辑和存储芯片。

韩国总统尹锡悦本月早些时候宣布了一项计划，三星电子计划在未来20年投资300万亿韩圆(合2300亿美元)，在首尔以南的一个芯片制造园区投资芯片制造与代工。三星还在德克萨斯州新建设一家5nm半导体工厂，以赢得更多代工业务，尤其是在美国。

SEMI在其季度全球预测中表示，全球最大的代工芯片制造商台积电(TSMC)的所在地中国台湾，预计2024年在晶圆厂设备支出方面将保持全球领先地位，支出为249亿美元，较今年增长4.2%。

SEMI表示，日本的晶圆厂设备支出预计将在2024年增至70亿美元。日本最近结束了对韩国的出口限制，此前这两个美国盟友的领导人在东京举行了峰会，以恢复外交关系和半导体技术供应链。

SEMI表示，总体而言，全球晶圆厂设备支出预计将在2024年增长21%至920亿美元，而2023年由于芯片需求疲软和库存增加，该支出将减少22%。