安邦咨询：美荷日最新芯片管制协议将会对中国带来何种影响？

美国、荷兰、日本达成协议，限制向中国出售芯片制造设备，这给中国半导体产业的生存和发展带来了新困难、新风险、新挑战。因此，中国需要调整发展目标和战略，并为未来的长期挑战做好准备。

美国、荷兰、日本在限制向中国出售半导体芯片制造设备的协商中，不出所料地取得了重大进展。荷兰光刻巨头阿斯麦1月29日证实，两国政府已达成一项协议，重点关注先进芯片制造技术，包括但不限于先进工艺光刻系统。协议生效前，相关具体内容需要细化并进入立法程序。必须承认的是，美国、荷兰、日本达成的协议是美国限制中国半导体产业发展战略的重大进展。

近年来，美国一直在加大力度遏制中国半导体产业的发展。与特朗普时代更简单、更直接的手段相比，拜登政府遏制中国半导体产业的战略和行动更系统、更精准。

自去年以来，美国政府在三个重要方面取得了实质性进展。(1) 2022年8月，拜登总统签署《芯片与科学法案》，为美国半导体产业发展做出系统规划，并以巨额财政补贴吸引半导体企业来美投资。(2) 2022年10月7日，美国商务部工业与安全局(BIS)发布对华半导体出口管制措施，对芯片制造设备、人才、企业服务、技术、产品等实施严格限制。(3) 2023年1月29日，美国与荷兰、日本达成协议，限制向中国出售芯片制造设备和关键材料。

半导体产业是信息时代的核心产业和驱动产业，在这一领域，中国与西方存在明显的技术差距。限制中国半导体产业发展的举措是美国调整战略后的慎重考虑。通过压制半导体产业，美国实际上占据了上风，利用中国的技术弱点来破坏中国的现代化进程。可以肯定的是，在美、日、荷达成协议后，限制中国半导体产业的措施将更加严格。

美国在农历新年刚过，就采取了这样的措施，引起了中国的高度关注。安邦咨询的研究人员发现，这些担忧主要集中在两个方面:一是限制性协议对中国半导体产业的影响，二是中国半导体产业的对策。目前来看，第二个关注点非常复杂，安邦咨询的研究团队将在未来对其进行针对性和专业化的研究。在本文中，我们只分析了相关协议的影响。

首先，此次举措是填补空白，升级美国此前的单边限制措施。2018年，美国政府成功游说荷兰政府禁止阿斯麦向中国出口EUV光刻机，切断了中国获得7纳米及以下先进芯片制造工艺的渠道。此后，中国业界寄希望于一些更先进的DUV产品，即ArFi，通过工艺改进实现14nm甚至更先进的工艺。此次美荷日达成的协议，不仅将彻底阻断中国实现14nm以下先进芯片制造的可能性，还将把控制精度扩大到38nm。这相当于大幅提高了对中国的制裁范围。与以往的制裁相结合，过去的制裁只起到了部分作用，但这次采取的措施将产生更大的影响。

其次，三方协议可能对中芯国际(SMIC)产生重大影响。中芯国际是中国大陆最大的芯片制造商，被认为是中国芯片制造业的标杆。公开资料显示，中芯国际早在2019年就实现了14nm芯片技术的风险量产。但由于产品成品率不足，一直未能实现市场化的量产。在过去的两年里，中芯国际宣布将在北京、上海、天津和深圳投资建设四条晶圆生产线，以扩大包括28纳米芯片在内的产能。但在三方协议对中国限制升级的背景下，中芯国际的投资扩产计划可能会遇到很大困难。在抑制中芯国际产能后，中国大陆对14纳米至38纳米芯片的需求只能从境外购买。

最后，三方协议为美国继续扩大制裁范围提供了灵活性，这可能给中国半导体产业带来巨大风险。协议达成后，没有公布协议的具体细节。不过，阿斯麦在一份声明中表示，它将专注于先进的芯片制造技术，包括但不限于先进工艺的光刻系统。此限制协议包括关键元件、关键材料(光刻胶、大型硅片)、芯片制造业中的重要软件都包括在这个范围内。这意味着未来可能还会有多项举措。我们认为，美国已经制定了一份制裁清单，未来将在更广泛的领域压制中国半导体产业。该协议为其实施此类制裁提供了有效工具，将由美国采取行动。

需要指出的是，近两年来，美国单方面的制裁，加上最近三方协议提供的延长制裁，西方国家对中国半导体产业建立了一套系统的限制方案。要突破这种制裁，中国半导体产业和企业不仅需要绕过单一的限制，还需要绕过精心设计的系统压制。这将为半导体产业的国产化或自主化设置许多难以逾越的高墙。此外，半导体行业还需要在开放的市场上取得持续的商业成功，而不能仅仅依赖本国的单一市场。在这方面，国家、行业、企业、市场可能都需要为未来的长期挑战做好准备。相关的目标、发展战略、政策、资源投入，都需要围绕这样一个漫长的发展周期来展开。