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最新!ASML对荷日美三国新达成的出口管制协议作出回应!

发布人:芯片行业 时间:2023-06-10 来源:工程师 发布文章


据路透社报道,ASML周六(1月28号)表示,该公司已经了解到荷兰日本美国三个国家政府就向中国出口半导体设备达成协议方面取得了进展。

ASML是芯片制造商的主要光刻设备供应商,自2019年以来一直被限制向中国销售其最先进的EUV光刻设备。

自2019年以来,美国和中国在半导体问题上的紧张关系不断恶化,促使美国政府在10月份对美国的芯片制造设备公司实施出口限制。

ASML表示:“我们的理解是,各国政府已采取措施达成协议,据我们了解,该协议将侧重于先进的芯片制造技术,包括但不限于先进的光刻设备。” 这家荷兰公司补充称,预计这些措施不会对其2023年的财务预测产生重大影响。

该公司还表示:“在该限制措施生效之前,其细节必须被详细讨论阐述并付诸法案,而这将需要一段时间。”


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关键词:芯片半导体

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