iPhone供应商大佬：几乎所有客户都“非常悲观”

导读：1月12日据台湾经济日报报道，在大立光法说会上，执行长林恩平直言，市场库存严重，目前看到全球手机厂普遍都非常悲观，预期1月客户动能会低于12月，2月比1月更差，主要是需求恶化。

图：大立光执行长林恩平

芯片大师曾报道800万台！三星放出“岁末王炸”砍单，包括苹果在内的各手机终端大厂通过砍单、停工等手段降产能，手机供应链的复苏似乎遥遥无期。

作为全球最大的手机镜头供应商，大立光的大客户囊括了所有一线手机品牌，而且作为台湾岛内最大的苹果供应链企业之一，其直接关联的芯片供应链除了CIS、PCB，放大到整个手机上还包括SoC、DDIC、PMIC、RFIC和存储器等。

图：大立光为iPhone供应的镜头

执行长林恩平表示，目前从客户端需求看到，几乎所有客户都非常悲观，即使中国大陆解封后也没看到乐观的厂商。在中国大陆市场，大部分手机厂存货都非常严重，解封后的去化目前尚未看到好转，厂商对前景普遍悲观，主要是整体经济动能弱。

从客户新产品镜头趋势来看，林恩平指出，除了少数高端旗舰机会升级外，其他各档机型几乎都会延迟，大多会延用旧有规格，主要由于感光元件（CIS）的库存过高。

其中，旗舰机部分，林恩平表示8P（8片塑胶片）规格产品数有增加，但客户给的预估量都没有太高。

图：苹果M2芯片

此外，在核心的手机SoC和电脑CPU上，最新消息显示前景也不乐观。

据台湾电子时报报道，消息人士称，苹果已经缩减了其新款iPhone和MacBook系列的芯片订单，为第一季度市场需求疲软做准备。“尤其是MacBook芯片订单的大幅削减，预计苹果将在2023年将其MacBook订单削减40%以上。”

另外，消息人士称，AMD继续与台积电签订合同以制造其5/4nm和7/6nm芯片，但已将第一季度与该晶圆代工厂的订单削减20-30%。由于苹果和AMD的订单减少，台积电2023年第一季度5/4纳米工艺节点的产能利用率将从90%下滑至70%。