过多依赖工艺、工具和外包是有害的
我国已有500家IC设计公司，2010年“十大设计企业”的门槛第一次超过10亿元人民币。但魏少军常务副理事长在高速发展中提出标题观点，呼吁企业需“苦练内功，提升核心能力。”
魏少军(右一)——中国半导体行业协会集成电路设计分会常务副理事长
魏少军指出，设计业的能力提升不够快。不少企业的发展更多地是依靠工艺技术的进步和EDA工具的进步。表现在使用同一档次的工艺，我们企业开发的产品性能落后竞争对手，而要达到国外同类产品的性能，则需使用更先进的工艺。另外，过度依赖外包服务，忽略了企业自身芯片设计能力的提升，将难以保证可持续发展。
这并不是要否定设计服务、否定EDA工具，而是要企业在自身能力提升的基础上更好地利用设计服务和EDA工具。
点评
笔者认为魏少军理事长的观点一针见血地指出了IC设计业繁荣背后的不足，也说明我国IC设计业正思考如何从成长走向成熟。新技术使用后要消化，才能变成自己的核心技术。
在会议期间，Synopsys的首席营运主任及总裁陈志宽对《电子产品世界》说，亚洲中，韩国的设计能力最强，中国台湾和印度的设计能力也非常强。其原因是印度有很多跨国公司的设计部，例如TI高端DSP设计部等，但印度本身不需要如此高设计水平的技术。韩国，可从韩国拥有一批有世界级电子企业可以看出。
Synopsys的首席营运主任及总裁陈志宽
笔者认为，在我们周围也可见到这样的现象，同样是基于ARM某核的处理器/MCU（微控制器），但不同厂商做出芯片在处理速度、功耗、尺寸上也存在差异。还可看到苹果公司整机产品的芯片也用ARM核，但较难克隆；最大的Fabless公司——高通的芯片采用ARM核，但性能很难效仿。
可见同一平台下，经验和技巧起了关键作用。而这正是人才、企业实力角逐的战场！
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