2008年8月20日，ST与Ericsson成立一家合资公司

　　2008年8月20日，意法半导体(ST)与爱立信(Ericsson)宣布签署合作协议，双方将整合爱立信旗下的移动平台(EMP)与ST-NXPWireless公司，以双方各持50%股份的形式成立一家合资公司。如是，该合资公司将拥有移动应用市场上最强的半导体与平台产品阵容，并将成为诺基亚、三星、索尼爱立信、LG(乐金)、夏普等公司在手机平台方面的重要供应商。这不仅将改变以德州仪器(TI)为首的2G/EDGE手机芯片阵营的力量对比，更将对目前在3G芯片阵营形成领先地位的高通发起挑战，而爱立信在HSPA(高速分组接入)、LTE(长期演进)等后3G技术的研发和多媒体、移动互联解决方案上处于全球最高水平，因此该公司将在未来移动通信终端领域的发展中拥有举足轻重的地位。