高通副总裁Amon：3G启动后活跃伙伴数目翻倍

高通CDMA技术集团高级副总裁克里斯蒂安诺•阿蒙(Amon)近日表示，作为对中国市场增长的合理印证，高通在中国市场上已经有超过45家合作伙伴，而且从3G牌照发放以来，活跃的合作伙伴数量几乎增加了一倍。

高通公司12月4日在京联合华为、中兴等16家中国厂商召开中国合作伙伴大会暨创新无线终端联合展示，这也是高通公司首次在中国召开合作伙伴会议。本次大会以“携手中国创新力量共绘无线美好未来”为主题，旨在充分展示高通公司创新技术支持的全球前沿产品，以及中国合作伙伴在创新无线终端方面的骄人成就，同时探讨无线通信行业的最新发展趋势与商业机遇。

　　克里斯蒂安诺•阿蒙在主题演讲中将高通公司的成功部分归功于中国合作伙伴的出色表现。他高度称赞了中国3G市场快速的增长潜力和活力，并表示非常兴奋与中国厂商共同参与3G高速增长的进程。据阿蒙透露，作为对中国市场增长的合理印证，高通在中国市场上已经有超过45家合作伙伴，而且从3G牌照发放以来，活跃的合作伙伴数量差不多增加了一倍。

　　关于高通公司CDMA技术集团的业务增长战略，阿蒙表示，高通通过切实执行的战略进一步支撑CDMA和3G技术的发展。除此之外，高通将继续努力为大众市场手机推出高性价比、高集成度的3G芯片组，并进一步推动智能手机及特色手机的业务和产品。移动技术融合方面，阿蒙指出两大成长机会，即智能本和非传统类移动终端，比如Kindle等具有无线能力的消费电子终端。

　　关于无线技术的演进，阿蒙表示，在CDMA2000方面，高通将支持中国电信推出创新的优化技术，使中国电信的网络在语音应用方面更加高效，从而将更多的频谱资源释放出来供数据所用，同时不断地提升数据速度以增强EV-DO网络的体验;在WCDMA方面，高通也将支持中国联通增强WCDMA和HSDPA技术，高通是业界第一家推出 HSPA+芯片的厂商，也将进一步支持市场上HSPA技术进一步的演进和发展。LTE标准的演进方面，多模技术是成功的关键，高通在LTE商业化方面一直非常活跃，支持3G和LTE的多模终端，以及FDD和TDD的模式，支持整个移动行业最终向LTE方向实现融合。(文/述来)

　　2008 年，高通公司在全球范围内支持合作厂商推出了400多款终端，而2009年，这个数字则飙升到700多款，包括BlackBerry第一款触摸式产品 BlackberryStorm，荣获GSMA创新终端的社交手机INQ，Palm面向大众市场推出的第二代WebOS手机PalmPixi，HTC基于高通8000系列芯片推出的超高端智能手机和摩托罗拉的Android手机等。阿蒙认为，移动的芯片级未来将会转变成一个完整的系统，高集成能力和规模是高通取得成功的重要优势。

　　高通公司目前是全球最大的无线半导体厂商、最大的无生产线半导体供应商和最大的射频集成电路供应商。在过去的一年，高通公司在全球整体半导体行业排名再次攀升两位，达到了第六名的成绩。