2005年1月18日，Casio和瑞萨在半导体器件封装技术方面进行合作

　　2005年1月18日，CasioComputer Co., Ltd. 和瑞萨科技公司签署协议，Casio授权瑞萨科技使用其晶园片级封装 (WLP) 半导体器件封装技术。 这个协议标志着Casio首次授权其它日本半导体器件制造商使用其WLP技术。