整装待发：GlobalFoundries德累斯顿Fab1工厂探秘

　　这种动力很可能就是驱使GlobalFoundries度过这关键一年的最大支柱力量。据 Nothelfer表示，德雷斯顿工厂的工程师们每周都会就如何更好地整合Fab1下属的两所车间(Module1/Module2)召开讨论例会.在 Fab1工厂中，2号车间(Module2)是从原属AMD的Fab30/38工厂升级而来，原来摆设在Fab30/38中的一个C4凸焊产线后来被移往别处，以便为2号车间留出更多的空间来负责前段工步的生产。而原属AMD的较新Fab36工厂则被改名为1号车间，目前大部分晶圆处理工步都在1号车间里面完成。

　　CUB:中央公用厂房，指专为芯片生产车间提供水，化学药剂和气体等材料的车间。EC:能源中心，专门为工厂提供电能供应的设施。BTF:芯片凸焊测试产线。

　　据 Nothelfer介绍，由于现在两个车间里的芯片生产线和芯片凸焊产线采用了彼此整合的布置方式，因此车间里的现有生产设备需要重新布置，有大约250 套新的生产设备需要在车间中安装，另外，两个车间之间还会连接一个自动化材料处理系统(automated material handling system (AMHS) )。

　　德累斯顿Fab1工厂的新产品未来规划：

　　德累斯顿Fab1很快便要开始提升32nm制程MPU产品：代号Llano的AMD四核Fusion集显处理器的产能，这款MPU的集显性能将十分强劲。而 OEM厂商则将于明年开始上市使用了这款MPU的产品。据Nothelfer表示，由于这款MPU的性能要比其它同类产品要高出不少，因此负责生产这款产品的GlobalFoundries将比其它代工对手在市场竞争力方面更有优势，他认为“我们这款MPU的产量会像火箭速度那样飙升。”

　　这间位于德累斯顿的芯片工厂从1995年便开始建造，2000年，这里的厂房开始正式生产0.18微米制程芯片，这间工厂拥有自己的电厂，电厂的供电能力足以照亮全城。目前，GlobalFoundries德累斯顿Fab1工厂的员工总数已经达到2600人，而GlobalFoundries全公司的雇员总数为1万人(这里已经计入了刚刚与他们合并的新加坡特许半导体的员工数量)。德雷斯顿Fab1工厂将负责45/40nm，以及32/28nm制程芯片的生产，而原属特许，位于新加坡的300mm Fab7厂则主要负责65nm制程芯片的生产。在GlobalFoundries公司的发展计划图中，我们可以看到其超高性能(SHP)SOI芯片将于今年第三季度开始生产，而第四季度他们会开始28nm高性能(HP)芯片的生产。到明年，德累斯顿Fab1则将开始40nm通用级(G)芯片和28nm超低功耗(SLP)芯片的生产。

　　明年将有多款基于28nm SLP制程的高产量芯片产品推出(打*号表示将采用HKMG工艺技术)

　　GlobalFoundries的设计部门副总裁Subramani Kengeri表示：“届时设计方委托我们试产的G型芯片在种类方面会相对较多，不过SLP芯片则将是产量最大的一种产品。”