整装待发：GlobalFoundries德累斯顿Fab1工厂探秘

　　Nothelfer 表示：“我们的主要策略是让新加坡的Fab7工厂继续将65nm制程发扬光大。而德累斯顿Fab1则将为我们40nm制程新款G型产品的客户负责代工芯片，至于40nm旧工艺产品的客户则将仍由新加坡工厂负责。”另外，新加坡的300mm芯片厂目前也在进行产能扩充，计划从现有的3.7万片提升到 2011年的4.8万片月产能。至于今年GlobalFoundrie 25亿美元的投资预算，Nothelfer表示：“投资的绝大部分金额都将用于这间工厂的产能提升。”

　　对 Fab1工厂而言，目前最大的考验就是需要为多家客户的多种产品提供代工服务，由于产品的种类变多和芯片总产能的提升，厂房之间的自动化材料处理系统 AMHS也需要进行扩建，这样才能减少生产成本和生产时间。

　　在芯片3D立体互联技术方面的进展：

　　当被问及有关3D芯片立体互联技术的有关进展时，Nothelfer则表示GlobalFoundries公司目前已经在与德国柏林弗朗霍夫研究院合作开发一种适用于将处理器和内存芯片集成在一起的3D芯片立体互联封装技术。而且这项研究还是在德国萨克森自由州(德雷斯顿是这个州的首府)州政府和欧盟的赞助下进行的，有关方面一共为这个项目赞助了590万欧元的资金。这项研究项目的初步计划是在内存芯片与处理器芯片之间制作转接板，然后将这两种芯片通过转接板封装在一起，不过项目的最终目标是实现真正芯片级的交错式立体封装。Nothelfer表示：“按照原来的计划，使用这种技术的芯片产品定于2011年进行生产，不过现在看来实现的日期可能要后推到2012年。”;另外他还表示使用这种封装技术后有关的前段和后段工艺页需要进行一些调整。

GlobalFoundries的优势和生产设施到位状况：

　　据Open-Silicon公司的CEO Naveed Sherwani表示，GlobalFoundries的Fab1工厂在芯片代工市场中将具备两大优势。首先，阿联酋的ATIC公司已经公开承诺称会再向 GlobalFoundries公司注入180亿美元的资金;而且，GlobalFoundries公司Fab1工厂生产的AMD处理器MPU等产品的产量相比台积电的同类产品更大，“在半导体业界，AMD和Intel公司设计的芯片产品一般需求量要比台积电代工的Altera FPGA等产品要大得多，而这则是GlobalFoundries相比台积电的又一大优势。”

　　德累斯顿Fab1工厂的高管 Markus Keil表示，目前Fab1厂房中生产设备的布局可谓相当的紧凑，为此他们采用了5S管理系统来保证厂房内部的清洁和整齐。目前这间工厂使用尼康和 ASML两家公司生产的光刻机设备， 之所以采用这种设备搭配方式，一部分原因是更为节省设备成本。另外，为了适应32/28nm制程HKMG栅极淀积工艺的需要，工厂内眼下正在安装多部 Anelva公司生产的ALD原子沉积设备，这套设备是实现HKMG新淀积工艺的重要设备之一。

　　32/28nm制程所需的新光刻等设备方面，尽管外界有传言称这些设备的订货-交货时间间隔相当长，但Nothelfer表示Fab1工厂“在保证设备及时到位方面没有任何问题，我们会如期开始新工艺产品的生产制造。”