高通借道展讯 进TD“先拱一卒”

TD试商用两年后，这个中国拥有自主知识产权的3G标准，等来了另一家姗姗来迟的外资厂商——高通。

　　5月24日，记者从可靠渠道获悉，高通已于日前与展讯通信有限公司(以下简称“展讯”)达成合作协议，双方将合作研发TD芯片。

　　截至去年底，高通的芯片出货量累计超过50亿片，特别因在CDMA领域拥有各项核心专利，使其在通信芯片市场的净利润和运营利润均位居业界之首。

　　“从短期看，TD给高通带来的收益实属有限。布局TD，高通更多的是着眼于中国3G市场的未来。”iSuppli中国研究总监王阳告诉本报记者。

　　无疑，高通的加盟，将令TD阵营的实力进一步增强。

　　结盟展讯

　　“为了开展TD研发，早在几个月前高通就开始招兵买马。”一位原T3G员工透露，不少原T3G员工被高通“挖角”。

　　据记者了解，在TD芯片的研发上，高通并未采取独立自主开发模式，而是选择跟中国TD芯片供应商展讯合作。

　　作为最早设计出TD-SCDMA芯片的厂商之一，展讯在TD研发领域积累颇丰。尤其在低端TD手机市场，展讯芯片占有相当优势。

　　“高通与展讯的合作，其实去年年底就悄然展开。”一位接近此次合作的消息人士透露，在展讯内部有一个专门的团队负责与高通的合作。

　　据本报记者了解，此次高通与展讯合作的是TD-HSPA芯片，属于TD-SCDMA的演进技术。“合作的模式应该是展讯给高通做设计代工。”上述人士透露，如果进展顺利，预计年底高通的TD芯片就可出货。

　　“展讯作为美国上市公司的身份和背景，适合与高通展开合作。”王阳认为，通过与展讯合作，高通能够以最低成本快速切入中国TD市场。

　　事实上，就在5月24日，高通公司宣布在上海投资数百万美元成立在中国的第二个研发机构。

　　据本报记者了解，有别于高通在北京的CDMA研发中心，高通上海研发中心将以3G芯片的研发为主，其中针对中国市场的TD芯片，也将是其研发重点。

　　高通示好?

　　早在去年11月，高通CEO保罗·雅各布曾在香港透露，计划于2010年推出一款针对中国本土3G标准TD-SCDMA的芯片。此后，高通高层在不同场合，均表示出进军中国TD芯片市场的意愿。

　　“高通进军TD的背景之一，是其对中国政府主动‘示好’。”有通信业内人士分析，作为中国自主研发的3G标准，TD-SCDMA主流芯片供应商仅联芯科技、T3G、展讯三家，其上游产业链参与者偏少，一直为业界各方所担忧。

　　在此背景下，中国移动高层多次游说各大外资芯片、终端厂商支持TD。此番，全球最大的通信芯片供应商高通进入TD芯片阵营，将使高端TD芯片产业势力进一步加强。

　　此外，中国3G市场的现实格局，也是高通这家WCDMA芯片巨头，投身TD的一个重要原因。

　　来自iSuppli的预测数据显示，2010年中国市场上，TD芯片出货量将超过3000万片，其中TD手机芯片出货量将突破1500万片，高于WCDMA手机芯片1000万出货量的预期。