日本地震电子供应链修复至少4月以上

　　针对日本强震对电子供应链的影响，美银美林证券全球半导体研究部主管何浩铭(Daniel Heyler)昨天表示，由于BT树脂两大供货商三菱瓦斯与日立化成现在已停止接单，而两家占BT树脂供给量的九成，使得基板供给影响比想象严重，目前预估这次震灾对NAND、LCD面板、太阳能等供给的影响分别为40%、10%、20%，预期这次电子供应链修复期至少4-6个月。

　　何浩铭认为，目前观察重点有二，包括日本供应链花多久时间恢复产能以及多快时间可以找到替代原料，但这并不容易，毕竟找到还要经过公司认证、测试。

　　何浩铭坦言，日本硅晶圆生产有75%受到日本强震冲击较深，然日本硅晶圆产能约占全球的60-65%，所以其他区域仍有30%以上产能可以提供，加以制程周期达八周，四月库存也足够因应，预计第二季营收影响不大，不过5、6月硅晶圆如短缺的话，对第三季旺季将会造成微幅影响。

　　另美银美林证券全球硬件及半导体分析师Jonathan Crossfield指出，日本强震对欧美需求没有太大影响，但冲击整个电子业供给面，对被动组件、硅晶圆及硬件等三族群受害(damage)最深，然对半导体产业长线看法维持正面，并认为长线而言，半导体类股经这波修正后现在是个买进机会。