集成电路老化测试插座的结构形式

摘要：集成电路(IC)老化测试插座(以下简称老化测试插座)主要应用于集成电路产品的检测、老化、筛选等场合，其最大的用户是集成电路器件制造厂。本文对集成电路老化测试插座的结构形式做一简单的介绍。

关键词：集成电路;老化测试;插座;表面贴装;封装

　　集成电路制造厂对其生产的每种集成电路封装器件都要进行老化测试，所以集成电路需求量的迅速增长，为老化测试插座产业也提出了更高的要求，必须具备与产量和品种相适应的老化测试插座。老化测试插座是对集成电路进行可靠性验证和各类环境适应性试验的必备的试验装置。

　　集成电路封装的结构型式

　　集成电路芯片的封装技术已历经了好几代的变迁，技术指标一代比一代先进，如芯片面积与封装面积越来越接近，适用频率越来越高，耐温性能越来越好，引脚数增多，引脚节距减小，可靠性提高，更加方便等等。芯片封装形式很多，但就其与PCB的安装方式来看主要有以下两类封装：通孔式封装和表面贴装式封装。

　　通孔式封装，是IC的引脚通过穿孔插进电路板，在板的背后焊接。主要包括双列直插式封装(DIP)和针栅阵列封装(PGA)。较受欢迎的表面贴装式封装，是将芯片载体(封装)直接焊接在PCB上的封装。包括：小外形封装SOP;四方扁平封装QFP;塑料引线芯片载体封装PLCC;无引线陶瓷芯片载体封装LCC;球栅阵列封装BGA、芯片级封装CSP等。

　　老化测试插座的结构

　　无论是通孔式封装还是表面贴装式封装，生产制造过程中的老化测试都是一个重要环节，所以老化测试插座是随着集成电路的发展而发展的。老化测试插座的结构是根据集成电路封装结构的不同而设计的，其命名与集成电路封装形式一致。因此，为了顺应集成电路的飞速发展，一般而言，有什么样的封装形式就有什么样的老化测试插座。并且由于集成电路封装节距小、密度大，所以给老化测试插座的设计与制造带来了很大的难度。下面对老化测试插座的结构作简单介绍。

　　通孔式封装老化测试插座

　　单、双列直插式封装老化测试插座

　　单、双列直插式封装的I/O接脚是从封装的对边伸延出来的，然后弯曲(见图1)。双列直插式封装有塑料PDIP和陶瓷CDIP两种，中心距为2.54mm或1.778mm，一般是8~64接脚，而塑料封装DIP的接脚数目通常可以多至68。因为压模和引线框的关系，令制造尺寸更大的DIP有困难，导致接脚数目局限在68以内。由于DIP接脚数目比较少，最多为68，所以DIP老化测试插座一般采用低插拔力片簧式结构(见图2)，此结构由接触件和绝缘安装板组成。接触件采用片簧式结构使封装引线，与片簧式接触件双面接触，耐磨损，并易于插拔。

　　虽然国内外大多数IC生产厂家在对DIP进行老化测试时采用上述的片簧式结构，也有少数的IC生产厂家采用手柄式老化测试插座，这种插座是零插拔力结构，设计制造难度比较大，价格也比较高，所以也有少数IC生产厂家使用圆孔式结构(见图3)，即装机用DIP插座，因装机用DIP插座插拔力小，接触可靠，并且价格很便宜。