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韩国研制新型接合技术 超薄手机有望实现突破

—— 超薄接合技术能将连接器厚度缩小到目前的百分之一
作者: 时间:2011-12-07 来源:中国新闻网 收藏

  据台湾“中广新闻网”报道,韩国科学技术院6日表示,他们的研究小组成功研发出超薄接合技术,能将连接器厚度缩小到目前的百分之一,有望制造出真正的等。

本文引用地址://m.amcfsurvey.com/article/126759.htm

  韩国科学技术院6日表示,他们的研究小组成功研发出超薄接合技术,适用于手机,LCD电视、等携带式电子设备。

  据韩媒报道,目前的手机、电脑、电视内部都有数十到数百个连接印刷电路板和柔性电路板的连接器,他们利用一种可导电、粘合力强的ACF的新材料,将连接器厚度缩小到目前的百分之一,让真正的超薄机种技术获得突破。

  研究小组计划与世界知名手机制造商合作,希望明年实现商用化。



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