2012寻找半导体诺亚方舟

　　一部好莱坞的电影，让2012成为极易触动神经的年份，无法阻挡的时间车轮现在把2012年带到我们面前。玛雅人的预言是否属实其实不重要，2012年对全球经济而言，确实将是一场极为严峻的考验。在这样一个风雨飘摇的经济动荡中，寻找属于自己的诺亚方舟是半导体在2012年最重要的任务。

　　越是在经济形势不明朗的时候，我们越应该打开思维去拥抱未来，因此我们寻找半导体诺亚方舟的旅程也应该用更开放的视角去审视整个产业。固然我们无法指望这些诺亚方舟能够在经济萧条期力挽狂澜令半导体产业逆势飘红，但至少依靠这些具有增长潜力的应用，半导体可以平稳度过未来这几年经济震荡期。

整体发展预期

　　半导体行业的发展与全球宏观经济环境密切相关。国际货币基金组织(IMF)将2011及2012年的全球GDP增长预测由约4.5%下调到3%，由于消费和工业市场需求的减少，许多分析师预测 2012 年会是半导体行业疲软的一年。2012年半导体市场发展可以用一个词概括，既“混沌不清”。混沌不清并非意味“前途暗淡”。纵观半导体行业的发展轨迹，整个半导体行业有可能正在经历第12次循环。第11次是2008年、2009年，前面的10次可以明显地感觉整个行业下行的轨迹。

　　作为全球代工巨头，台积电(TSMC)因为服务众多半导体客户，更有机会搜集半导体市场的最新整体动向。由于全球景气持续疲弱影响整体半导体需求，TSMC已于10月底下调今年对全球半导体市场营收的成长率至1%，但是仍然期待明年全球半导体市场营收成长3%-5%。展望2012年以后全球半导体市场的发展，TSMC公司董事长张忠谋博士表示，半导体已成为日常生活、娱乐和工作的必需品，智能手机、平板电脑及电子书等新产品将带动未来半导体的成长;对半导体产业而言，另一个黄金十年正在开始。然而就产业的发展趋势来看，半导体业将朝人才和资金集中化、技术规模化发展。未来半导体技术除了继续向摩尔定律的先进工艺发展，亦需投入「超越摩尔定律」(more than Moore)的研发领域，持续开发各式多样化的半导体应用，例如数码相机及嵌入式产品等都是机会。全球半导体业者应该掌握产业发展的趋势及利用整个产业现有的设计生态环境(ecosystem)发挥自己的优势。

　　目前，全球面临着四大亟待解决的问题：全球化、城市化、老龄化和低碳化。这四大问题为电子行业带来了严峻的挑战，同时也带来了巨大的机遇。首先，整个半导体行业的发展趋势是以超低功耗来减少能源的消耗。其次，老龄化所带来的社会问题中包括了对医疗行业更高的需求，同时，也给医疗电子带来了更多的挑战。医疗电子的发展给半导体行业提出的新的挑战主要集中于前端的高分辨率传感器和高精度模数转换器。再次，全球化的进程拉近了每个人的距离，而这样的变化很大程度上是依赖通讯技术的发展;电子通讯技术的发展为在节省地球能源所做出的贡献是有目共睹的。最后，都市化进程为城市发展带来了惊人的变化，同时，也给城市交通系统带来了严峻的考验。电子行业在城市交通系统控制中发挥着不可替代的作用。而这些方面将成为2012年拉动电子市场的增长点。

　　具体到中国市场，德州仪器大中华区销售与市场总经理、德州仪器中国总裁谢兵看到“十二五”计划中确定了七大战略新兴产业，其中包括节能环保、新一代信息技术、生物产业、高端装备制造、新能源、新材料、新能源汽车等，在这些新兴战略产业中 DSP、MCU 以及其他模拟器件有着广泛的应用前景。从应用角度看，3G、物联网、LED显示与照明、汽车、太阳能利用、智能电网、电动汽车、下一代宽带、手持医疗设备、低功耗无线系统等都是很有发展潜力的应用，它们的发展将带动半导体器件需求的增长，成为半导体市场的推动力。

　　飞思卡尔半导体董事会主席兼首席执行官Rich Beyer的观点鲜明，半导体行业几乎涉及生活中的每个方面，并且将成为许多解决方案的核心部分，解决全球面临的种种挑战。寻求更洁净、更高效节能产品将使半导体成为核心。半导体将帮助创建可减轻医疗系统压力的更智能和直观的个人医疗设备，而稳定的连接功能将继续提高生产力和信息交换并达到更高的水平。半导体市场正在经历一个增长放缓阶段，主要是因为北美和欧洲的宏观经济环境的不确定性。　

博通公司总裁兼首席执行官Scott McGregor认为整个半导体行业未来一两年的走势现在看确实扑朔迷离，但博通公司不断致力于提供高集成度的世界级芯片系统解决方案。集成度是创新和执行力的必然结果，因此极少的公司可以做到，甚至做好。将不同技术整合和集成到同一芯片中，从而节省功耗和空间、简化设计，这在半导体行业是一项切实的优势。更为重要的是，在各类技术紧密整合后，可以让他们效率更高，且为最终用户提供更大的效益。

无线=无限

　　我们选择无线作为“诺亚方舟”的第一候选是因为其背后无限的应用空间，无线通信技术是过去十年来半导体产业最热门的话题，截止2011年，全球无线产业链消费的半导体产品无论数量还是价值都是半导体细分市场中的领导者。智能终端、无线网络和云计算，是2012年引领无线通信技术发展的重要推动力。

　　在智能终端方面，根据分析公司的数据，2012年，全球智能手机的用户基础将超过PC。根据市场调研公司In-Stat的研究，到2015年，全球智能手机交付量预计每年将超过10亿部。平板电脑也是一个增长点，市场研究机构Juniper Research最新报告显示，到2016年，全球平板电脑出货量将达到2.53亿台，约为2011年出货量的5倍。未来还会有更多日常消费电子终端实现网络连接。据预测，到2014年，全球70%以上的消费电子终端将与互联网相连。

　　高通产品市场副总裁顔辰巍表示，未来万事万物，从消费电子终端到电器、车辆乃至个人医疗终端都将通过无线技术与互联网连接，实现彼此之间的互联互通。而手机作为人们最个人化的终端，将成为接入、控制和与数字世界互动的遥控器。上述因素都将保障芯片的出货量继续保持高位运行，并可能在未来进一步拉动半导体行业的增长。高通公司的无线芯片产品极为丰富完整，覆盖广泛的细分市场，高集成度、多模、跨操作系统以及高处理能力和多媒体性能并存，一直是高通芯片的特长所在。在强大无线技术市场需求带动下，实现了强劲的业务增长。　

　　未来两年在无线技术领域，另一个非常重要的发展将是新的Wi-Fi标准802.11ac的推广和普及。802.11ac将成为面向消费者和企业的、最快和最可靠的Wi-Fi技术。内容消费量(例如视频流)的爆炸性增长，加之无线设备的激增，已经引起了一种需求，即随时随地通过各种设备、更快和更可靠地访问这些内容。802.11ac是一种非常适用的标准，而且优于802.11a/b/g/n，因为802.11ac能可靠地提供更大的吞吐量、容量和覆盖范围以及更长的电池寿命。

博通公司移动与无线事业部资深市场总监Michael Civiello强调，低成本手机和平板电脑将大量采用Android操作系统，是非常重要的趋势。尽管所有人都预期，Android手机和平板电脑会有很大增长，但是我们预测，中国在这方面的增长会更快，而且在中国本土制造商的促进以及中国联通面向低成本智能手机的2012计划的资助下，涨幅可能非常大。我们预计，很多一度考虑用于功能手机的手机型号会变成用于低成本智能手机，因为二者的成本差别越来越小了。这种变化将产生的影响是，互联网会渗透到个人生活的更多方面，从而能更方便地提供内容、更好地共享信息、改善零售业务以及促进经济增长。　

　　博通公司正在从两个方向帮助促进这种发展趋势。首先，在3G(以及不久以后的4G)蜂窝基带产品中集成了日益强大的应用处理器和媒体处理功能。其次，互连组合芯片集成了版本最先进的蓝牙和Wi-Fi(以及其他技术)，从而使经济实惠的智能手机能以对这类手机而言极富吸引力的价格，提供最先进的功能，例如Wi-Fi Direct和蓝牙低功耗(BLE)功能。随着定位服务和移动支付在全世界的日益流行，我们面向GPS和NFC的导航和电子商务解决方案也将发挥重要作用。

　　无线技术的繁荣，带来的整个产业链光明前景的同时也提出了更高的技术要求。　

　　从专业集成电路服务的角度来看，TSMC中国业务发展副总经理罗镇球认为高效能、低功耗及更微小尺寸是当前半导体产品与技术的三大发展趋势，而随着智能手机及平板电脑等移动产品的广泛应用，客户对这些高效能及低功耗的产品与技术的需求则与日俱增。TSMC已率先推出28纳米先进技术，以满足市场的需求。随着新工艺设计的开发及新材料的不断推陈出新，对于制造技术朝更先进、更细微的方向前进仍深具信心。然而，面临设计成本增加的压力，整个半导体产业必须携手合作，提出最佳的解决方案来强化效能、功率与面积(performance, power and area)。　

　　德州仪器大中华区销售与市场总经理、德州仪器中国总裁谢兵特别指出，下一代通信技术对数据的计算量需求极大， 算法的复杂度提高， 同时又对数据处理的实时性提出了更高的要求;同时无线接入网络形态也发生了巨大的变化，基站设备对芯片提出了新的控制调度功能需求。微基站作为下一代通信无线接入网络的有效单元将被广泛应用， 使运营商可以灵活方便快速地部署通信网络， 并提高频谱的利用效率。 但由于运营商在2G/3G时代巨大的投入， 迫使设备制造商在研发下一代通信产品时要兼顾到兼容性以及无缝升级的问题， 多模基站成为必然的需求。TI作为数字信号处理领域的领导者，成功研发出多款高性创新型KeyStone多核DSP架构，以更低的功耗、更高的性能以及更低的成本帮助基站设备制造商快速开发出满足市场需求的产品。　

　　IDT 公司总裁兼首席执行官Ted Tewksbury博士则深入剖析了移动互联网对未来行业发展的意义，他认为，人们希望每到一处身边都有互联网，并能在任何时间、从任何设备接入。有三个技术正在让这种想法成为可能–云计算、移动和 4G 无线基础架构。

　　基于云的数据中心需要具有更高性能、更低功耗和更虚拟化的服务器和存储系统。随着处理和存储日渐向云靠拢，移动设备制造商可将重心放在消费者最关心的地方——低成本、长的电池寿命和自然用户界面。同时，由移动互联网和云应用生成的数据流量的激增正拉动对 4G 无线基础架构提供 “更粗管道”和更高带宽的需求。IDT 凭借利用自己在这几方面的产品优势，正在合适的地点和合适的时间提供合适的产品，为消费者提供更好的移动互联体验。　

　　处理能力是智能终端一个重要的性能指标，MIPS 科技营销副总裁 Gideon Intrater介绍，随着 4G 的扩散，MIPS 架构提供电话基带处理和高性能智能电话应用程序处理所需的高性能,还提供所需的性能以延长电池寿命，同时，MIPS 架构还能够在非常小的硅足迹中实施，在基带、应用程序、连接和移动设备的其他处理中将成本降至最低。Android on MIPS 是自然的产物。它利用了MIPS领先的 RISC 架构，为授权的 OEM提供具有竞争力的软件环境，终端用户可选择该软件环境作为其首选的系统环境。在网络处理方面，MIPS拥有强大的地位，在无线家庭存取点中提供屈指可数的架构，多核、多线程和64 位技术将是主导未来网络处理的关键词。