英特尔的反攻：智能手机业务走了近6年弯路

　　反观移动互联市场，不再是PC一枝独秀，台式机、笔记本、平板电脑、智能手机，以及超级本等多终端百花齐放，融合中又有差异化的趋势，让SOC这种根据不同产品形态设计芯片的技术逻辑，变得顺理成章。

　　但技术路线引发的英特尔内部转型并不轻松。

　　“设计理念、工程人员配备等方方面面都要做大调整”，杨叙称，今后专门有一批人做超级本的SOC芯片，专门有一批人做智能手机的SOC芯片，不再是一批人共同研发一个芯片，一同植入笔记本、台式机和服务器。

　　不过，盛陵海指出，手机芯片都可以称为SOC，考验在于集成度高低，这将决定手机在成本上的竞争力。若想参与竞争，必须先达到苹果和三星(微博)在ARM架构上同一量级的集成度。英特尔收购英飞凌已经是瞄准大方向，目标是制造出集成度更高的单芯片。

　　作为一家以计算出身的公司，英特尔从终端到云端的数据处理实力毋庸置疑。但是，旧印象让英特尔颇为困惑，计算似乎只发生在PC中，当全球PC增速放缓时，英特尔也将受到拖累。

　　“这是很大的误解”，杨叙也并不认同超级本是一款苹果iPad之下的被动产品。以计算为核心竞争力，“通吃”云端到终端上下游，以超级本为突破口，在笔记本与平板电脑等多元产品形态玩“跨界”，以SOC应万变，这才是英特尔的野心。

　　正如欧德宁所言：放弃通用芯片做SOC，和当年放弃Memory做CPU，是一个量级的“革命”。

　　与ARM较量

　　不过，若与成熟壮大的ARM阵营较量，除了长期积累的计算实力，还待考验的是英特尔的半导体制造工艺。

　　“最大的手机芯片厂商是高通，尽管芯片设计不错，但是制造全交给台积电，台积电28纳米技术，其实就是英特尔32纳米那一代”，杨叙直言。

　　海外分析师曾大胆预言，在移动领域，英特尔将在三年之内超越高通。其中，High K工艺将起到关键作用，这种材料绝缘值高，可提升芯片性能并控制功耗。

　　“台积电是第一次用High K材料做工艺，比我们晚了5年”，杨叙称。英特尔的信心在于，尽管对手设计水平一流，但制造工艺会遭遇瓶颈;英特尔起步虽晚，只要设计出来，就必定能量产。

　　当然，打败ARM并非易事，ARM独特商业模式可能击中英特尔的死穴。ARM并不生产芯片，只是将架构授权给芯片制造商，比如三星和高通，收取芯片单价1%-2%的版费。同样，电子制造商、软件开发商均可以获得ARM架构授权，如此一来，ARM能将开发成本分摊到整个产业。ARM在体量上无法与英特尔抗衡，却能像一只恼人的拦路虎无处不在。

　　“ARM的商业模式，等于让英特尔一家厂商去迎战高通、三星、NVIDIA等一群厂商，与PC时代对比，ARM和英特尔像是位置互换”，盛陵海称。

　　目前，英特尔在智能手机上的首批盟友包括联想、中兴和摩托罗拉，率先开拓的是中国与印度等新兴市场。最新战况显示，英特尔若想在移动市场分一杯羹并不是难事，但未来如果不争取到世界级的OEM合作伙伴，比如三星、苹果或HTC，大格局很难被打开。

　　PC时代，英特尔与微软拥有坚固的Wintel阵营;移动互联时代，手机操作系统已形成三足鼎立之势。在安卓上，谷歌首选仍是ARM，英特尔必须投入大量工程师来应对;在苹果iOS上，两家大公司的政治因素，将可能限制苹果切换到X86平台;在Windows手机操作系统上，微软与诺基亚战略性联盟，而MeeGo的“流产”，对于诺基亚与英特尔而言并不是一个愉快的经历。于是，一家独大的芯片业竞争格局将不复存在。

　　“相对ARM而言，英特尔X86架构还是有一些兼容性和历史性的包袱，要将手机处理器SOC集成度、功耗以及性能提升上去，仍有一定挑战”，盛陵海认为，如果英特尔能尽早推出22纳米，乃至14纳米的手机芯片平台，才有比较好的机会去挑战现有厂商。