最强7吋双核平板 智器X7全程拆解图赏
![](http://editerupload.eepw.com.cn/201301/db524cb71eb40ad06ef3dfb0b2a1727c.jpg)
X7外观设计简约朴实,9.5mm与335g的超轻薄机身设计提升了X7的便携性。全镜面设计与合金背板完美结合让视觉效果更出众,同时磨砂工艺的合金背板不仅手感细腻且利于内部迅速散热。
打开X7的背板,内部布置紧凑有序,整体上由主板和电池平分江山。X7主板采用了常见的一体式的设计,上面各零部件排列紧密有序,焊点均匀饱满;同时采用了4200mAh锂聚合物电池,并贴有紫金铜箔辅助机身内部散热;而WiFi天线和GPS天线的“分边走线”设计也更好地保证了信号的稳定性。
![](http://editerupload.eepw.com.cn/201301/24eac63f62f61c0f05c3681633025895.jpg)
智器X7内部设计简单有序,布局合理
![](http://editerupload.eepw.com.cn/201301/5c0bcc92ea248b71ae19a9a88f6c241c.jpg)
X7配置了4200mAh锂聚合物电池,续航更持久
首先看看X7主板的心脏部分,揭开覆盖在最上层的导热石墨,“三明治”造型的PoP叠层封装工艺将内存芯片和主控芯片“叠加”,有效地提高逻辑运算功能和存储空间。最上层是三星2GB LPDDR2超低功耗内存芯片(目前仅有三星和尔必达有能力生产2GB的内存颗粒),而内存芯片下则是X7的主控芯片TI OMAP4470,因2GB内存芯片覆盖而看不见。当然,在CPU和内存芯片的“黄金搭档”下,X7可以享用现成的“双通道”、“双温控”等领先技术,运行高效且功耗更低。
![](http://editerupload.eepw.com.cn/201301/6ecb0bae3b6837518c869b516ef347ec.jpg)
X7内存芯片与主控芯片采用PoP叠层封装工艺
同时,智器X7配有16GB eMMC闪存,不仅扩展了内存的容量也提升了稳定性和传输速度。依照智器一贯的作风,X7的另一优势就是拥有完美的TI OMAP标配平台,除了TI OMAP4470芯片外,还配置了用于电源管理的TI TWL6030 PMIC、用于音频管理的TI TWL6040芯片及负责显示屏信号输出的TI LVDS芯片等。
![](http://editerupload.eepw.com.cn/201301/7d196225c51a7840554ef4b352b6c887.jpg)
SanDisk 16G eMMC闪存和TI TWL6040 音频管理芯片
![](http://editerupload.eepw.com.cn/201301/d0814cd7a54d372010151f84a00e6905.jpg)
用于电源管理的TI TWL6030 PMIC
![](http://editerupload.eepw.com.cn/201301/30719366d2e837debb40a4562805a626.jpg)
TI LVDS芯片负责显示屏信号输出
评论