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韩国研发出可弯曲并且高韧性半导体

作者: 时间:2013-05-10 来源:慧聪电子网 收藏

  据韩联社5月7日消息,韩国科学技术院(KAIST)7日表示,韩国科学技术院新材料学科教授李健载率领的研究小组近期研发出了面板的核心部件——的高韧性(LSI)。这种可以应用在手机应用处理器(AP)、大容量存储器和无线通信器件中。在制作时可以使用已有的硅板,不需要新材料,预计在几年之内可以实现这种的商业化生产。

本文引用地址://m.amcfsurvey.com/article/145175.htm

  李健载说,本次研发的半导体具有优良的柔韧性,可以应用于人工视网膜技术。美国化学会主办的杂志《ACS纳米》网络版于4月25日专门刊文介绍了此项研究成果。



关键词:可弯曲半导体

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