新闻中心

EEPW首页>EDA/PCB>业界动态> 2013年硅基电子设备新技术成果分析

2013年硅基电子设备新技术成果分析

—— 突破了传统的技术屏障
作者: 时间:2013-08-05 来源:中国行业研究网 收藏

  一层薄薄的片可以将信息处理器内发热区的工作温度有效降低25%,从而极大地延长了电脑和其他的使用寿命。这是来自瑞典Chalmers理工大学的科学家们研究出的目前世界上首例硅基散热片应用的技术成果。

本文引用地址://m.amcfsurvey.com/article/153317.htm

  这项新发现为未来小型化的发展打开了一扇新的大门,突破了传统的技术屏障。主持研究该项目的JohanLiu教授评价道。

  由于多样化功能需求的不断增加,现代电子设备在工作过程中产生大量的热量;有效进行散热进而延长器件寿命就显得尤为重要。据研究,工作温度每上升10℃,器件寿命就降低一半。

  实验过程中,研究者将重点放在了电子工作最密集的小区域内的工作温度上,例如信息处理器的内部温度。这些微小的热区域在所有电子中都有所分布。就尺寸而言,它们呈现微观或纳米尺寸分布;换而言之,热区域范围为千分之一毫米甚至更小。热区域的温度在散热片的帮助下从155℃降低至115℃,不仅有效节约了能源,还延长了电子设备的寿命。

  有效散热技术目前对于多数设备都是一个技术性挑战。诸如汽车电子、能源电子、电脑、无线基站、发光二极管和LED灯等设备。在汽车电子系统中,点火系统的任何一个气缸的火花塞都可以连续产生高达80瓦的电火花,并在一亿分之一秒内瞬间达到300瓦。LED设备内由于极小的元件尺寸,热强度也高达600W/cm2。

  高级冷却技术可以为电子产品的应用带来巨大优势。据美国一项调查研究,近乎50%的电子设备都利用冷却散热装置来进行数据处理。



关键词:石墨烯电子设备

评论


相关推荐

技术专区

关闭