勤友半导体设备 结盟IBM

　　设备商勤友6日宣布与IBM签署共同开发协议，藉由IBM拥有的复合雷射剥离制程和技术，开发全新生产线用半导体晶圆贴合(Bounder)和剥离设备(Debounder)，进军半导体2.5D、3D封装技术。

　　联电荣誉副董事长宣明智也到场祝贺，意味着勤友成为IBM联盟的一员。

　　继IBM与联电(2303)于今年中6月共同宣布，将携手开发10纳米CMOS制程技术，联电因拥有IBM技术支持，提升内部研发14纳米 FinFET技术 ，成为IBM联盟的一员。勤友企业创办人暨董事长王位三表示，此次能成功与IBM签约合作，归功于公司副总黄导阳以及IBM Research的科学和技术部门副总裁陈自强牵成。透过与IBM合作，不仅可开发一个新生产线用半导体晶圆贴合和剥离设备，并是在产量和建置成本上具有优势设备。

　　黄导阳表示，透过IBM的技术协助，勤友生产的半导体晶圆贴合设备跟剥离设备，将于年底送至IBM测试验证，最快有机会在明年开始接单，预计2014~2015年进入商业化。半导体晶圆贴合及剥离技术，为发展3D电子封装的关键制程技术之一，使薄化的微电子芯片和其它电子元件以垂直层叠取代水平排列，借以减少整体尺寸和提高电子装置的性能。

　　黄导阳说，目前半导体剥离设备的生产瓶颈在于速度，一小时内仅有10片晶圆，透过与IBM的技术加入，每小时可剥离晶圆速度可晋级到近百片，会是很大的进步!

　　勤友过去代理半导体用的镊子，许多半导体大厂都是老客户，昨日包括联电荣誉副董宣明智、日月光总经理唐和明，都亲自到场祝贺。