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欧盟将放宽软体专利申请 开放源码发展遭挫

作者:欧敏铨 时间:2004-05-24 来源:CTIMES 收藏

软体专利的开放环境在欧洲遭到挫败,在欧欧盟委员会日前(5月18日)初步表决通过的欧盟软体专利法中,决定放宽欧洲地区的软体专利申请。将於今年秋天再次审核此专利法案,修改并进行投票表决作出最终的决定。

本文引用地址://m.amcfsurvey.com/article/182705.htm

由於此法案对软体产业的影响巨大,专家认为一旦法案获得最终通过,

据新浪网消息,英国贸易工业部发言人指出,新的法案将取消去年达成的多项协议内容,也取消了有限度支援软体专利申请范围,这一限制的取消将对开放原始码软体产业造成一定程度的影响。

可见影响包括:企业将必须软体品支付高昂的专利许可费用,并会打压开放原始码的生存空间。以一些非营利机构来说,他们的开放原始码专案/计划多是靠外界捐助,一旦涉及授权费用,他们显然没有能力支付;此外,该条款也将有利於一些仅有专利但没有软体产品的公司。

更重要的是,开放源码社群极担??将遭到自有软体公司的恶意打压,因此多家欧洲的开放源码公司以及组织陆续游说并积极抵制该法案的通过。法国 Mandrakesoft公司即指出,欧盟做出这一决定的真正收益者,因最近在欧洲大力强化软体专利许可方面的进展,同时围堵开放原始码业界的企业,例如Lindows,一旦法案获得最後的通过,会利用这一法律对抗以及开放原始码业界。

本文由 CTIMES 同意转载,原文链接:http://www.ctimes.com.tw/DispCols/cn//Open-Source/%E6%AC%A7%E7%9B%9F/%E5%85%AC%E7%94%A8%E7%BD%91%E9%99%85%E4%BC%BA%E6%9C%8D%E8%BD%AF%E4%BB%B6/0405241814CL.shtmll

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