华为打造三大“联接”能力 构筑智能家居基石

　　外冷内热，这是当前我国智能家居市场发展的真实写照。虽然智能家居的概念很火，各领域厂商纷纷涉足，但是消费者的热情却并不高。“智能家居市场当前最大的问题就是割裂，厂商各自为战，以不同的联接标准进入市场，无法给用户提供一致的良好体验。”华为消费者业务战略Marketing部部长邵洋日前在接受记者采访时提出了这一观点。他认为，“联接”是智能家居市场发展的基石，要想真正引爆整个市场，首先就要解决互联互通问题。而正是基于这一判断，目前华为正在以“联接”能力为核心，与合作伙伴共建智能家居生态体系。

　　打造三大“联接”能力

　　“28年来华为一直都在专注和聚焦的事情就是联接”，邵洋说，作为一家以“联接”起家的公司，华为最为核心的能力就是“联接”。而这种能力，也是目前我国智能家居市场发展中最需要的。

　　在没有统一“联接”标准的情况下，用户无法获得良好的体验，不仅在操作上非常复杂，甚至每一款智能家居单品的操控都需要一个独立的App。“其实这就相当于智能家居产品之间没有互相能听懂的‘普通话’，自然也就无法无障碍地交流。”邵洋用这样一个形象的比喻说明了“联接”标准之于智能家居的重要性。

　　为了能够构建智能家居发展的“联接”基石，华为已经展开了系列动作，构建了三大“联接”能力。具体而言，就是HiLink协议、HuaweiLiteOS和华为物联网芯片。

　　不久前，华为对外发布了HiLink协议，该协议主要解决智能硬件快速联网以及智能硬件之间的互联、互通、互动功能等问题，具备快速接入、简单易用、安全可靠、兼容多协议、SDK开放等特性。“有了HiLink协议，智能终端之间才能形成真正的团队协作，共同为用户提供舒适、自然的服务。”邵洋说。

　　“手机有操作系统，PC有操作系统，智能家居终端产品也要有适合自己的操作系统”，邵洋认为，由于应用场景上的不同，智能家居产品的操作系统必须具备体积小、功耗小等特性。为此，华为推出了HuaweiLiteOS，其不仅拥有业界最小的体积，还具备最快的反应速率和最小的功耗。基于LiteOS，智能家居的各类终端将快速实现智能化。

　　芯片是智能终端的引擎。众所周知，华为在芯片上已经拥有了大量的技术积累。针对智能家居市场，华为着力打造物联网芯片。目前，华为正在通过针对性的设计，有效缩小芯片的尺寸，提升芯片连续运行的可靠性，并且进一步优化性能，实现底层安全。“华为的物联网芯片会给用户提供相当丰富的选择。”邵洋表示。不同类型的智能家居终端需要不同的芯片，为了推进智能家居终端的普及和应用，华为将在物联网芯片上进行持续投入。

　　“智能家居是华为‘TOP’级领域”，邵洋表示，早在多年前，华为就已经展开了智能家居的技术研发和产品开发，投入了大量的人力和物力，到2015年，华为已有1000余名研发人员聚焦在智能家居芯片、App和云平台以及面向未来的更新的技术研发上，如下一代短距离无线通信技术、超低功耗物联网芯片等。目前，华为在智能家居领域已经拥有了3000余件专利。