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Intel狂挤牙膏!三代14nm平台明年见:无惊喜

作者: 时间:2016-07-07 来源:驱动之家 收藏
编者按:10nm新工艺难产,Intel不得不临时增加了第三代的14nm工艺平台Kaby Lake,但即便如此进展也不快,Intel甚至将其描述为“2017年平台”。

  根据最新消息,Kaby Lake处理器要到今年第四季度才会大规模量产,而发布可能会在2017年新年前夕,或者等到明年初的CES 2017。

本文引用地址://m.amcfsurvey.com/article/201607/293717.htm

  Skylake六代酷睿可是2015年发布的,这就意味着在整个2016年,都不会有一套新的平台。

  对于Kaby Lake,也不要抱太大希望,它只是Skylake基础上的一次优化提升,规格上不会有太明显的变化,部分型号甚至会两代共存一段时间。

  Kaby Lake处理器仍然是双核心、四核心的布局,搭配新的200系列芯片组,但值得提及的新亮点也就更多的PCI-E通道,以及支持Optane非易失存储技术。

  200系列芯片组会兼容支持Skylake处理器,主板插槽接口同为LGA1511,不过恐怕没几个人会为此扔掉自己的100系列主板吧。

  其他平台模块也没太大变化,Wi-Fi无线模块从Snowfield Peak、Stone Peak升级为Windstorm Peak、Sandy Peak,但不知道有什么具体变化。

  另外,Thunderbolt雷电控制器还是Alpine Ridge,有线网卡部分则还是Jacksonville。

  想要看到全新的平台,还得等到2017年末,首个10nm工艺的Cannonlake将会姗姗来迟。

  AMD方面要跳过10nm而直奔7nm,但那是另外一个更遥远的故事了。



关键词:Intel14nm

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