SITRI iPhone 7 Plus 技术全解析
iPhone7 Plus的环境光传感器依旧沿用了之前的设计，使用了同iPhone6s Plus一样的AMS的TSL2586。封装尺寸为1.78 mm x 1.35 mm x 0.58 mm。
本文引用地址：//m.amcfsurvey.com/article/201609/297155.htm
Die Photo
Die Mark
距离传感器
iPhone7 Plus的距离传感器与之前的设计有了很大的改变和突破，距离传感器的封装尺寸为2.90 mm x 2.50 mm x 1.25 mm，同iPhone6s Plus的封装尺寸相似。
从下图的封装对比照就已经可以看出iPhone7 Plus和iPhone6s Plus的明显区别。
Package Photo (iPhone7 Plus)
Package Photo (iPhone6s Plus)
下图是封装X-Ray的对比照，可以看出，iPhone7 Plus的封装更简单，采用的是Stack Die的工艺形式，Emitter芯片是直接堆叠在ASIC芯片上，Receiver芯片则是集成在ASIC芯片上，两者之间无封装隔离，而iPhone6s Plus的距离传感器则采用的是普通的距离传感器的封装形式，Emitter和Receiver之间有封装隔离且封装内没有ASIC芯片。
这种直接将ASIC芯片放在距离传感器里面的做法可以实现更快速准确的数据传输。
Package X-Ray Photo (iPhone7 Plus)
Package X-Ray Photo (iPhone6s Plus)
ASIC Die Photo (with Receiver)-iPhone7 Plus
ASIC Die Mark (with Receiver)-iPhone7 Plus
距离传感器的发展趋势是用激光取代LED，可以缩短反应时间并提升距离辨识表现，并有可能在未来用于支援手势感应，苹果此次在iPhone7 Plus上关于距离传感器的更新尝试，或许出于以上考虑。
气压传感器
Apple继续采用了Bosch气压传感器，其封装尺寸为2.50 mm x 2.00 mm x 0.82 mm。ASIC芯片的布局同iPhone6s Plus有较大不同。
Package Photo
Package X-Ray Photo
ASIC Die Photo
ASIC Die Mark
MEMS Die Photo
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