SITRI iPhone 7 Plus 技术全解析
iPhone7 Plus的环境光传感器依旧沿用了之前的设计,使用了同iPhone6s Plus一样的AMS的TSL2586。封装尺寸为1.78 mm x 1.35 mm x 0.58 mm。
本文引用地址://m.amcfsurvey.com/article/201609/297155.htm![](http://editerupload.eepw.com.cn/201609/b82e33405485d7770b16c4abe38be4b4.jpg)
Die Photo
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Die Mark
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距离传感器
iPhone7 Plus的距离传感器与之前的设计有了很大的改变和突破,距离传感器的封装尺寸为2.90 mm x 2.50 mm x 1.25 mm,同iPhone6s Plus的封装尺寸相似。
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从下图的封装对比照就已经可以看出iPhone7 Plus和iPhone6s Plus的明显区别。
Package Photo (iPhone7 Plus)
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Package Photo (iPhone6s Plus)
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下图是封装X-Ray的对比照,可以看出,iPhone7 Plus的封装更简单,采用的是Stack Die的工艺形式,Emitter芯片是直接堆叠在ASIC芯片上,Receiver芯片则是集成在ASIC芯片上,两者之间无封装隔离,而iPhone6s Plus的距离传感器则采用的是普通的距离传感器的封装形式,Emitter和Receiver之间有封装隔离且封装内没有ASIC芯片。
这种直接将ASIC芯片放在距离传感器里面的做法可以实现更快速准确的数据传输。
Package X-Ray Photo (iPhone7 Plus)
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Package X-Ray Photo (iPhone6s Plus)
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ASIC Die Photo (with Receiver)-iPhone7 Plus
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ASIC Die Mark (with Receiver)-iPhone7 Plus
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距离传感器的发展趋势是用激光取代LED,可以缩短反应时间并提升距离辨识表现,并有可能在未来用于支援手势感应,苹果此次在iPhone7 Plus上关于距离传感器的更新尝试,或许出于以上考虑。
气压传感器
Apple继续采用了Bosch气压传感器,其封装尺寸为2.50 mm x 2.00 mm x 0.82 mm。ASIC芯片的布局同iPhone6s Plus有较大不同。
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Package Photo
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Package X-Ray Photo
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ASIC Die Photo
![](http://editerupload.eepw.com.cn/201609/55f877d96601a3273003552aaf50d470.jpg)
ASIC Die Mark
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MEMS Die Photo
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