SITRI iPhone 7 Plus 技术全解析

　　MEMS Die Mark

　　MEMS麦克风

　　iPhone7 Plus的4个麦克风中有一颗来自STMicroelectronics，2颗来自楼氏，还有1颗来自歌尔声学。

　　麦克风1(位于手机顶部-正面)

　　麦克风1来自STMicroelectronics，封装尺寸为3.30 mm x 1.95 mm x 0.77 mm。

　　Package Photo

　　Package Cap Removed Photo

　　Package X-Ray Photo

　　ASIC Die Photo

　　ASIC Die Mark

　　MEMS Die Photo

　　MEMS Die Mark

　　MEMS Die SEM Sample

　　麦克风2(位于后置摄像头旁)

　　麦克风2来自楼氏，封装尺寸为3.25 mm x 1.90 mm x 0.77 mm。

　　Package Photo

　　Package Cap Removed Photo

　　Package X-Ray Photo

　　MEMS Die Photo

　　MEMS Die Mark

　　麦克风3(位于手机底部)

　　麦克风3也来自楼氏，封装尺寸为3.25 mm x 1.90 mm x 0.75 mm。MEMS Die同麦克风2相同，ASIC Die从现有的数据上看，在尺寸和Bonding线上有一定区别。

　　Package Photo

　　Package Cap Removed Photo

　　Package X-Ray Photo

　　麦克风3的MEMS Die Photo同麦克风2相同，这里就不加图片描述。

　　麦克风4(位于手机底部)

　　麦克风4来自歌尔声学，封装尺寸为3.30 mm x 1.95 mm x 0.78 mm。

　　Package Photo

　　Package Cap Removed Photo

　　Package X-Ray Photo

　　MEMS Die Photo

　　综上所述，iPhone7 Plus中依然未出现心率传感器，而其他的传感器芯片都较之前的产品有所更新，特别是使用了集成的距离传感器取代之前的分立器件，后续我们会对iPhone7 Plus中的A10处理器、指纹模组、双摄像头、距离传感以及整机设计等做进一步的详细解析，敬请关注!