谁会是三星14/10nm工艺泄密事件的幕后买家？

　　另外，三星28nm制程P型电晶体电极的矽锗化合物，更类似台积电的菱形结构特征，与IBM的圆盘U型“完全不同”。

　　这几项如指纹般独特且难以模仿的技术特征，让台积电认定，“梁孟松应已泄漏台积电公司之营业秘密予三星公司使用。”

　　而且，今年双方量产的16、14nm FinFET产品将更为相似，“单纯从结构分析可能分不出系来自三星公司或来自台积电公司，”这份报告指出。

　　随后，三星凭借率先量产14nm工艺抢得了近一半的苹果的A9处理器订单，并且拿到了骁龙820的订单。这也使得台积电备受打击。所幸的是，台积电虽然在制程工艺上被三星反超，但是凭借成熟稳定的16nm工艺也还是拿下了苹果A9的大半订单。这也另三星非常的不爽，所以三星希望能够尽快推出更先进的10nm工艺技术，以扩大领先的优势。

　　在2015年底举行的Techcon 2015技术大会上，三星展出了下一代10nmFinFET 工艺晶圆，这也是第一个公开亮相的10nm技术。这也使得三星有望抢在台积电之前量产10nm工艺。今年7月份的时候，高通10nm处理器骁龙830已经送样，并确定将由三星代工。

　　另外，有消息称，三星还将于今年晚些时候投产“第二代10nm芯片生产工艺”。也就是说，三星可能会在年底前量产10nm工艺。台积电预计将在2016年底试产10nm制程，2017年开始量产。

　　那么如果三星在10nm工艺上确实领先台积电的话，台积电确实有可能会是前面报道当中所提到的“三星14nm、10nm工艺的机密信息”的潜在的买家。更何况三星之前就是靠“台积电的机密信息”成功赶超台积电的，那么台积电为何就不能以其人之道还治其人之身呢?

　　当然，这只是一个猜测。目前没有任何证据证明台积电就就是此次三星泄密事件的幕后买家。具体情况如何，我们将继续关注。