全球排名前十的半导体设备厂商详解

　　一、应用材料

　　按维基百科，应用材料公司是全球最大的半导体设备和服务供应商。应用材料公司创建于1967年，公司总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉。应用材料公司1984年进入中国，目前在上海，北京，天津，苏州，无锡等地有办事处或仓库，在西安设有太阳能开发中心。

　　应用材料公司的主要产品为芯片制造相关类产品，例如原子层沉积，物理气相沉积，化学气相沉积，电镀，侵蚀，离子注入，快速热处理，化学机械抛光，测量学和硅片检测等。应用材料公司每年的研究经费达到约10亿美元。

　　应用材料公司Applied Materials(AMAT)历史沿革：

　　1967年，Michael A. McNeilly创立应用材料公司;

　　1972年，Applied Materials公开交易;

　　1984年，应用材料公司进入中国，目前在上海，北京，天津，苏州，无锡等地有办事处或仓库，在西安设有太阳能开发中心(详见下文);

　　1996年11月，应用材料公司收购两家以色列公司：1.75亿美金收购Opal Technologies、1.1亿美元收购Orbot Instruments;

　　2000年，Applied Materials收购Etec Systems， Inc.;

　　2011年6月27日，应用材料公司以2100万美金收购以色列公司OramirSemiconductor Equipment Ltd.;

　　2008年1月，Applied Materials购买意大利公司Baccini;

　　2009年，应用材料公司在中国陕西西安开设了其太阳能技术中心(Solar Technology Center)—是目前全球最大的商业太阳能能源研究和发展机构/设施;

　　2009年12月，Applied Materials完成对Semitool Inc.的收购;

　　2011年5月，Applied Materials宣布收购Varian Semiconductor;

　　2013年9月24日，应用材料宣布将透过换股方式，作价90亿美元收购主要竞争对手东京电子(Tokyo Electron)，2015年4月28日，应用材料与东京电子表示将取消业务合并计划，因该合并未获得美国司法部认可。

　　二、ASML

　　阿斯麦公司(台译：艾司摩尔控股公司)ASML Holding NV创立于1984年，前称ASM Lithography Holding N.V.，于2001年改为现用名，总部位于荷兰费尔德霍芬(Veldhoven)，全职雇员12，168人，是一家半导体设备设计、制造及销售公司。

　　公司主要从事半导体设备的设计、制造及销售，ASML公司主要专精于晶片制造微缩影设备之设计制造与整合，积体电路生产流程中，其关键的制程技术则是微缩影(lithography)技术将电路图影像投射在晶片上之曝光。业务范围遍及全球，生产与研发单位则分别位于美国康乃狄克州、加州，台湾以及荷兰。

　　阿斯麦公司在世界14个国家和地区有50个子公司和生产据点，主要产品是用来生产大规模集成电路的核心设备光刻机，在世界同类产品中有90%的市占率。

　　阿斯麦公司(艾司摩尔控股)ASML Holding(ASML)简史：

　　1984年，艾司摩尔从荷兰著名电子制造商飞利浦独立，此后致力于大规模集成电路制造设备的研究和制造。根据摩尔定律不断为提高单位面积集成度作贡献。2007年已经能够提供制造37nm线宽集成电路的光刻机。

　　制造大规模集成电路时要对半导体晶圆曝光3，40次。如何在不降低品质的情况下，减少曝光次数是曝光机的发展方向。阿斯麦公司使用德国蔡斯公司的光路系统。镜头使用萤石和石英制造。

　　曝光机是高附加值产品，一台新的曝光机动辄3000至5000万美元。但是研发周期长投入资金也相当巨大。

　　阿斯麦公司为半导体生产商提供光刻机及相关服务，TWINSCAN系列是目前世界上精度最高，生产效率最高，应用最为广泛的高端光刻机型。目前全球绝大多数半导体生产厂商，都向ASML采购TWINSCAN机型，例如英特尔(Intel)，三星(Samsung)，海力士(Hynix，KSE:000660)，台积电(TSMC)，联电((NYSE:UMC))，格罗方德(GlobalFoundries，格罗方德成立于2009年3月2日，是从美国AMD公司制造部门分拆出。母公司分别为AMD及阿布扎比的Advanced Technology Investment Company(ATIC)，其中ATIC占公司股权65.8%)及其它台湾十二吋半导体厂。

　　目前(截至2012年，现在的不知道，谁清楚请告知)已经商用的最先进机型是Twinscan XT 1950i，每小时单位产出为260片(WPH)12吋芯片，属于浸润式(immersion)光刻机，用来生产关键尺度低于38纳米的集成电路。

　　除了目前致力于开发的TWINSCAN平台外，阿斯麦公司还在积极与IBM等半导体公司合作，开发下一代光刻技术，比如EUV(极紫外线光刻)，用于关键尺度在22纳米甚至更低的集成电路制造。目前阿斯麦公司已经向客户递交若干台EUV机型，用于研发和实验。同时，基于传统TWINSCAN平台的双重曝光等新兴技术，也在进一步成熟和研发过程当中。07年末三星(Samsung)宣布成功生产的36nm NAND Flash，基于的便是双重曝光技术(double patten)。

　　2012年7月10日，英特尔斥资41亿美元收购荷兰芯片设备制造商阿斯麦公司的15%股权，另出资10亿美元，支持阿斯麦公司加快开发成本高昂的芯片制造科技。先以21亿美元，收购阿斯麦公司10%股权，待股东批准后，再以10亿美元收购5%股权，投注金额将以发展450mm机台以及EUV研发制造10nm技术为两大主轴。

　　2012年8月5日，台积电宣布加入荷兰阿斯麦公司所提出的“客户联合投资专案”(Customer Co-Investment Program)，根据协议，台积电将投资ASML达8.38亿欧元，取得阿斯麦公司约5%股权，未来5年并将投入2.76亿欧元，支持阿斯麦公司的研发计划。

　　2012年8月27日，三星宣布斥资5.03亿欧元入股以荷兰为基地的芯片商阿斯麦公司3%股权，并额外注资2.75亿欧元合作研发新技术。

　　2012年10月17日，ASML Holding NV(ASML)与Cymer (原NASDAQ:CYMI)宣布签订合并协议，阿斯麦公司将以19.5亿欧元收购Cymer所有在外流通股票，收购Cymer目的在于加速开发Extreme Ultraviolet半导体蚀微影技术，两家公司董事会一致通过这件交易，Cymer股东将以每股收取20万美元现金和1.1502股ASML普通股，收购价比Cymer过去30日均价高出61%。