半导体产业整并疯 谁名列收购清单？

　　其它

　　经常传说可能成为收购目标的其它公司还有Skyworks、Macom和Qorvo。 Feldhan表示，“这些都是类比元件公司，其行动应用产品应该很有吸引力，如RF和电源管理。”

　　他补充道，“这些公司都拥有自己的晶圆厂，不过他们也部份使用代工厂。买家可以将这些工厂看作是资产，但在当今的市场中，也可能会被视为一项资本负担。”

　　除了这三家外，Lineback认为还可以再增加“可作为长期目标的IDT、感测器供应商InvenSense、类比混合讯号/RF IC供应商MaxLinear以及电源管理晶片制造商Power Integrations (PI)等。”

　　这些公司“在服务于嵌入式电子产品的多种利基市场中都有各自的强项，”Lineback表示，“藉由IoT的新型无线连接——以及资料中心系统——他们就能提供一部份的IoT和云端运算服务，包括汽车和能量管理系统。”

　　结语

　　PwC谘询师Mehrotra和Fisher表示，在这些成熟的领域中，汽车和工业/医疗则是例外。“由于可望为半导体公司在这些成长中的领域取得更高占有率，因而将有助于促成大量的交易，从而使其燃起在竞争市场中领先的希望。”

　　成本是一个关键问题。“摩尔定律(Moore’s law)的进展速度减缓，不断提高开发成本和制造复杂度，”Mehrotra和Fisher解释，“在公司必须控制产品成本的巨大压力下，增加研发(R&D)投资是更加冒险的主张。从一般和行政支出(G&A)的观点来看，倒是存在着巨大的交易合并综效，可以用于资助日益高涨的研发(R&D)费用。”

　　“这将导致多家半导体公司寻求合并以取得规模优势，并保持盈利。”

　　推动并购行动的另一项重要因素是中国。Lineback表示，“为了减少对于外国进口IC的依赖性，中国也致力于推动并购。清华紫光(Tsinghua Unigroup)和中国投资者联盟一直在美国、欧洲和其它地区试水温，但法规审查的威胁已经阻碍了一些潜在的重大收购。”

　　另外一个因素是‘低租借成本’，Liao指出，“如果美国联邦委员会或欧洲央行将利率提升到历史正常水平的3%，收购活动将会显着地减少。”