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中芯国际与中科院微电子所签订MEMS研发代工平台合作协议

作者: 时间:2016-11-16 来源:集微网 收藏

集成电路制造有限公司(简称“”),世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆制造企业,与中国科学院微电子研究所签订研发代工平台合作协议,共同进行传感器标准工艺开发,合作打造完整的产业链。

本文引用地址://m.amcfsurvey.com/article/201611/340279.htm

  根据协议,与中国科学院微电子研究所将进行深度合作,充分发挥微电子所在MEMS传感器设计和成套工艺设计方面的优势,以及中芯国际在标准化工艺平台、产业地位及市场影响力方面的优势,以MEMS环境传感器的开发为牵引,并结合其他类型MEMS传感器结构特点,推进传感器工艺技术的标准化、平台化和量产化,缩短从设计方案到量产产品的距离,促进MEMS产业的快速发展。

  “中芯国际研发团队在传感器领域持续开发新的工艺平台,引进新客户,取得了很多新的成绩。中芯国际愿意开放平台,支持商业化生产、学校和科研院所的研发。”中芯国际首席执行官兼执行董事邱慈云博士表示,“中芯国际与微电子所在多个逻辑工艺开发项目上已有良好的合作基础,此次我们将继续深入合作,共同推进MEMS传感器的成套标准化工艺开发,协助整合并完善MEMS产业链。”

  中国科学院微电子所所长叶甜春参观了中芯国际 MEMS 传感器中段生产线,并表示,“通过微电子所和中芯国际的产学研合作,我们可以发挥双方的优势,共同建设MEMS公共技术服务平台和电子化MEMS产业链信息整合平台,集产品设计、加工制造、封装、测试、公共平台、风险投资为一体,形成产业链上下游关系的协同以及公共资源的最大化共享,为全球及中国MEMS产业发展提供有力的支撑。”



关键词:中芯国际MEMS

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