中国半导体市场有“钱”力 引巨头竞相布局

　　SK海力士：12寸DRAM和NAD FLASH晶圆厂无锡，封测厂跟进

　　2014年开始，SK海力士将加值产品如DDR4 DRAM和NAND Flash，大量转往中国无锡厂生产，外包给韩国供应商的数量骤减。未来三年间，该公司将在无锡厂投资25亿美元，上个月底执行长Park Seong-wuk拜会中国官员，宣布将先行投资1亿美元于DRAM产线，提升纳米制程标准。

　　目前，海力士无锡公司主要产品为12英寸集成电路晶圆，应用于PC，Server，Graphic，Mobile，Graphic等固态存储器领域。SK海力士中国公司是无锡市惟一获得国务院核准建设的工业项目，一期总投资为20亿美元，二期投资15亿美元，三期项目投资25.55亿美元，四期项目投资20亿美元，SK海力士项目是国内半导体投资最大、技术最先进的项目也是江苏省最大的外商投资单体项目。

　　同样在2014年， SK 海力士斥资 2.5 亿美元打造重庆厂，将负责封装测试韩国清州厂生产的 NAND 快闪内存(NAND Flash)芯片。SK 海力士表示，重庆厂能协助该公司满足中国日益增加的快闪内存需求。

　　重庆厂占地 28 万平方公尺，雇有 1，200 名员工，每月可以封测 8，000 万个 16 GB 的 NAND 快闪内存，供移动设备使用。去年中国跃居全球最大消费电子市场，当地对内存需求尤为强劲，占国际芯片市场的的 40%。SK 海力士为中国智能手机领导厂商的内存供应商。

　　高通：合资公司与投资并进

　　高通作为全球知名的无线设备供应商，在移动时代挣得盘满钵满，但是随着移动市场的增长缓慢，还有早两年受到中国反垄断的调查，高通正在加快在中国的合作布局，以及收购NXP切入汽车电子等方式，谋划未来。至于在中国的布局，可以从这几方面看：

　　(1)中芯与高通华为imec组合资公司 着力开发14纳米CMOS量产技术

　　2015年6月，中芯国际与华为、比利时微电子研究中心(imec)以及高通附属公司Qualcomm Global Trading Pte. Ltd.签订合作协议，四家公司将共同投资成立中芯国际集成电路新技术研发(上海)有限公司，新公司将致力于开发下一代CMOS工艺。

　　根据协议，中芯国际集成电路新技术研发(上海)有限公司将由中芯国际控股，华为、imec和高通持有部分股份，公司第一阶段将基于imec的半导体技术，着力研发14纳米CMOS量产技术，后续还将研发14纳米以下的CMOS相关技术，研发将在中芯国际的生产线上进行，中芯国际还将有权许可合资企业开发的知识产权。

　　尽管高通之前曾帮助中芯国际开发芯片，但新的合作将涉及更先进的技术。此举将有助于高通委托更多公司生产由它设计的芯片。

　　值得一提的是，除了将产业链的上下游公司串联之外，这四家公司打造的新项目还让无晶圆半导体厂商(高通)间接参与到工艺研发的过程中。这对集成电路生产来说意义重大，可以缩短产品开发流程，同时可以加快先进工艺节点投片时间。

　　新合资企业的第一个目标是，到2020年帮助中芯国际生产与部分竞争对手已经在生产的芯片同一代的芯片。据分析师称，目前中芯国际在芯片生产方面落后两代，因此这一时间表将帮助中芯国际把与英特尔等全球领头羊的差距缩小一代。

　　(2)高端芯片导入SMIC 28nm生产

　　2015年8月，中芯国际宣布，其生产的28nm工艺骁龙410处理器已经成功应用于主流智能手机。这是此前中芯国际去年年底宣布成功制造Qualcomm Technologies处理器后，在28纳米工艺合作上再次取得的重大进展。

　　据悉，中芯国际首席执行官 兼执行董事邱慈云博士表示：“首批采用中芯28纳米工艺制程的产品质量表现良好，我们凭此获得了Qualcomm Technologies以及终端手机厂商的认可。这对整个产业链来说同样意义非凡，我们通过与 Qualcomm Technologies 的紧密合作，实现了中国内地制造核心芯片应用于主流智能手机零的突破，开创了28纳米先进制程手机芯片落地中国生产的新纪元。未来随着28纳米工艺的发展，我们期待为 Qualcomm Technologies 与其他全球客户提供更先进的工艺和更广泛的技术支持。

　　里克•阿博利表示：“中芯国际28纳米工艺制造的骁龙410处理器是专为大众市场最新一代智能手机和平板电脑设计的一款领先芯片组，其应用于主流智能手机并实现商用，标志着 Qualcomm Technologies 和中芯国际在先进工艺制程和晶圆制造合作上再次取得重大进展。”

　　(3)高通与贵州政府成立华芯通，专攻ARM服务器

　　2016年1月17日消息，贵州省人民政府与Qualcomm(美国高通公司)今日在北京签署战略合作协议，并宣布共同组建一家合资企业，该公司首期注册资本18.5亿元(约2.8亿美元)，贵州方面占股55%，Qualcomm方面占股45%。

　　据悉，这家贵州华芯通半导体技术有限公司将在贵州贵安新区注册，并在北京设有运营机构，主要从事设计、开发并销售供中国境内使用的先进处理器芯片。根据协议，Qualcomm将向合资公司提供其服务器芯片专有技术，支持新公司在未来的发展。

　　而除了组建合资公司之外，Qualcomm还将在贵州设立一家投资公司，作为其未来在中国进行投资的载体。通过结成战略合作，贵州省政府和Qualcomm将建立长期承诺，整合利用优势资源，实现互利共赢。

　　对于此次战略合作，Qualcomm总裁德里克·阿博利表示：“过去20多年里，我们一直与中国的合作伙伴积极合作，而此次与贵州省开展战略合作将进一步加强我们在中国市场的协作关系。我们不仅将提供投资资金，还将向合资公司许可我们的服务器技术，并提供研发流程和实施经验的支持。这充分表明我们在中国作为战略合作伙伴的承诺。”

　　贵州省政府常务副省长秦如培则表示，此次Qualcomm携行业领先的服务器芯片技术与贵州合作，是Qualcomm对市场和技术进行全面审慎分析后的战略选择，也是贵州发展集成电路产业的重大机遇。我相信，双方合作一定能够结出丰硕成果。

　　(4)高通面向中国初创企业提供 1.5 亿美元战略投资基金

　　高通在2014年宣布，面向中国初创企业提供总额为 1.5 亿美元的战略投资基金。这些基金主要集中投入在互联网、电商、半导体、教育和健康领域的初创公司。

　　而在之前，高通已经宣布投资幼儿英语教育服务“剑桥WOWO”和集减肥工具、服务、论坛与一体的薄荷网。高通此前在中国已有超过十年的投资经验，曾参与多个知名互联网项目的投资，其中包含本次受邀参加会议的小米、触宝、中科创达和亿动广告传媒。

　　此外还有移动游戏开发商 Enorbus (后被迪士尼收购)、移动漫游解决方案供应商 Aicent (后被 TA Associates 收购)、海豚浏览器和网秦等。同时，他们也打算在中国加强半导体产业的投入，例如他们已经参与投资的半导体设备制造商中微(AMEC)。

　　早前，高通在物联网(AllSeen Alliance)、无线充电(Qualcomm Halo)和屏幕显示技术(MEMS、Mirasol)等产业上游领域不乏动作。本次投资意向发布更多的是偏向于终端应用方面，在给初创公司带来高通强势生态和资源支持的同时也为在未来可能的热门领域和明星公司中设下布局。

　　美光：西安建设封测厂

　　DRAM供应商美光在韩过存储厂商的攻击下，日子并不好过，早前盛传的跟紫光合作又不了了之，但为了中国市场，美光其实也做了不少动作。例如在西安建封测厂。

　　(1)携手力成西安建厂

　　台记忆体封测厂力成于2014 年底拿下DRAM 大厂美光大单，赴中国西安设DRAM 封装生产线，并与2016年3月25 日举行竣工仪式，宣布正式开始量产。

　　力成宣布，于中国西安与美国DRAM 大厂美光，共同举行力成西安封装项目建厂完成开幕仪式，并宣告正式开始产品量产作业。据悉，力成与美光于2014 年12 月签订合约，承接美光西安厂订单，主要针对标准型DRAM 进行后端封装。

　　力成西安封装产品线，位于美光西安高新技术产业开发区现有测试及记忆体模组厂旁，力成称新建封装厂房建置已在去年底如期完成，目前已开始展开量产作业。

　　力成也与中国紫光集团在2015 年10 月签订认股协议，同意以每股75 元新台币让紫光参与增资，若台湾有关监管单位同意，紫光将拥有力成25% 股权，成为力成第一大股东，不过，力成在当时即否认紫光的入主与美光西安厂的合作有关。

　　力成当初预期视产业发展状况，陆续增加对西安厂的投资，预计六年投入约2.1 亿美元。力成2015 年第四季发布的财测，2016 第一季将较前季下跌，营收将从第三季开始回温、逐季成长。

　　(2)或与日月光西安建厂

　　市场传出全球第二大dram集团美光(mu-us)与半导体封测龙头日月光将携手，在大陆西安合资兴建dram封测厂，对此，日月光不愿评论;而美光高层证实，正在找合作对象，日月光最可能出线。一旦美光与日月光合作，全球记忆体封测霸主力成的地位将受威胁。

　　日月光曾经投入dram封测，2011年日月光退出dram领域，由于日月光在中国上海、苏州等地原本就设有封装厂，而dram封测技术门槛不高，有助日月光提升全球市佔率。

　　美光邀请台厂到西安建厂，以整合封测产线，若日月光和美光合作，日月光在产业优势与美光稳定订单支援下，将威胁全球记忆体封测大厂力成的地位。