展讯携手Dialog打造全球领先的LTE芯片平台

　　3月9日消息，展讯通信(以下简称“展讯”)，作为中国领先的2G、3G和4G无线通信终端的核心芯片供应商之一，今日宣布与德国半导体公司Dialog建立战略合作伙伴关系，共同开发LTE芯片平台。作为领先的高度集成电源管理、AC/DC电源转换、固态照明(SSL)和蓝牙低功耗(BLE)技术供应商，Dialog将为展讯面向全球主流市场的LTE芯片平台提供高度集成的混合信号电源管理技术。

　　此次战略合作的第一阶段，Dialog最新定制的SoC芯片SC2705将被应用于展讯14纳米中高端LTE芯片平台SC9861G-IA中。该平台采用英特尔14纳米先进制程工艺，内置强劲的英特尔Airmont处理器架构，已于2017年2月在世界移动大会(MWC)上正式推出。基于该平台的合作，后续展讯将与Dialog推出更多针对主流智能手机及区域市场的差异化LTE产品与方案。

　　被紫光集团收购后的展讯，产品线得到极大拓展，产品竞争力和实力大幅提升。截至到2016年底，紫光展锐全球手机基带市场份额占比高达27%，紧随联发科之后，成为全球第三大手机基带芯片厂商，实现了与高通、联发科三分天下有其一，其在2016年全球芯片出货量已然超过6亿套，在双卡双待双通技术领域更是保持全球领先。

　　随着新兴市场消费者对移动智能终端功能性的需求越来越高，LTE芯片解决方案中集成的高效电源管理技术，将有助于客户推出高性能且拥有最新功能特色的新一代智能终端。

　　图左：Dialog半导体公司首席执行官Jalal Bagherli博士 图右：展讯通信董事长兼CEO 李力游博士

　　“此次的战略合作对展讯发展成为领先的LTE芯片供应商具有重要的意义。”展讯通信董事长兼CEO李力游博士表示，“双方的技术优势以及展讯在全球增长最快的市场中的丰富经验与地位，有助于我们为客户提供满足差异化的产品与服务，以满足不断增长的市场需求。同时，通过与Dialog的合作，展讯也将能够为客户提供更安全、更具充电效率且高度集成的中高端智能手机解决方案，持续提升用户体验。”

　　Dialog半导体公司首席执行官Jalal Bagherli 博士表示：“与展讯的战略合作，为Dialog将其领先的节能技术应用到最新的LTE平台提供了极好的机会，这也将推动Dialog的持续发展。在中国及亚洲新兴市场，展讯已经成功拥有巨大的市场份额，与展讯的合作一方面为我们在该市场提供了坚实的基础，另一方面有助于我们双方通力合作，为客户和消费者带来更佳且高度集成的LTE芯片平台，满足下一代智能手机的需求。”

　　据了解，SC2705集成了三项独特的智能手机技术，包括能够支持线性谐振传动器(LRA)或偏心旋转质量(ERM)电机的触觉驱动器、白光LED背光显示驱动、针对TFT或AMOLED显示的辅助电源。此外，SC2705还包含一个片上高效充电器。

　　SC2705采用小型的WLCSP 4.135mm x 5.335mm封装，将于2017年第二季度提供样品，并通过展讯的分销渠道进行销售。